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1.鉆孔中有灰塵堵塞或厚孔。 2.沉銅時藥水里有氣泡,銅沒有沉積在孔里。 3.在孔中有布線油墨,沒有電施加保護層,并且在蝕刻的刻后孔中沒有銅 4.銅沉積或極板帶電后,孔內酸堿藥水未清洗干凈,停放時間過長,導致咬蝕緩慢。 5.微蝕刻過程中操作不當,停留時間過長。 6.沖孔壓力過大,(設計的沖孔與導電孔太近)分開,中間切斷整齊。 7.電鍍液(錫和鎳)滲透性差。
雙面板免費加費,四層板加急打樣,厚銅電路板打樣
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