電路板上不均勻的銅表面積會加劇電路板的彎曲和翹曲。
1.一般在電路板上設計大面積的銅箔用于接地。有時，Vcc層上也設計了大面積的銅箔。當這些大面積銅箔在同一電路板上分布不均勻時，就會造成吸熱散熱速度不均勻的問題。當然，電路板熱脹冷縮。如果膨脹和收縮不能同時發(fā)生，不同的應力會導致變形。這時，如果板材的溫度已經(jīng)達到了Tg值的上限，板材就會開始軟化，造成永久變形。
2.電路板上各層的連接點(過孔)會限制電路板的伸縮。