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詳解PCBA加工中錫膏的回流過(guò)程

2020-09-29 18:16:23

當(dāng)PCBA焊膏處于加熱環(huán)境中時(shí)，PCBA焊膏的回流可分為五個(gè)階段：

首先，用于實(shí)現(xiàn)所需粘度和絲網(wǎng)印刷性能的溶劑開始蒸發(fā)，并且溫度上升必須緩慢(大約每秒3C)，以限制沸騰和飛濺，并防止小錫珠的形成。另外，有些部件對(duì)內(nèi)應(yīng)力比較敏感，如果部件外部溫度上升過(guò)快，會(huì)造成斷裂。

當(dāng)助焊劑處于活動(dòng)狀態(tài)且化學(xué)清洗動(dòng)作開始時(shí)，水溶性助焊劑和一次性助焊劑都會(huì)發(fā)生相同的清洗動(dòng)作，但溫度略有不同。從要焊接的金屬和焊料顆粒上去除金屬氧化物和一些污染物。良好的冶金錫焊點(diǎn)需要一個(gè)“干凈”的表面。

當(dāng)溫度繼續(xù)升高時(shí)，焊料顆粒首先單獨(dú)熔化，開始液化并吸收表面的錫。這覆蓋了所有可能的表面，并開始形成錫焊點(diǎn)。

這個(gè)階段最重要。當(dāng)所有的焊料顆粒熔化時(shí)，它們結(jié)合形成液態(tài)錫。此時(shí)，表面張力開始形成焊腳表面。如果元件引腳和PCB焊盤之間的間隙超過(guò)4mil，極有可能是引腳和焊盤因表面張力而分離，即錫點(diǎn)會(huì)打開。

PCBA加工

在冷卻階段，如果冷卻很快，錫斑強(qiáng)度會(huì)稍大，但不要太快，以免引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

回流焊要求概述：

重要的是要有足夠的緩慢加熱來(lái)安全蒸發(fā)溶劑，以防止錫珠的形成，限制因溫度膨脹而導(dǎo)致的部件內(nèi)應(yīng)力，從而導(dǎo)致斷裂和裂紋的可靠性問(wèn)題。

其次，助焊劑的活性階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許在焊料顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成清洗階段。

在時(shí)間-溫度曲線中，焊料的熔化階段是最重要的，因此焊料顆粒必須充分熔化和液化形成冶金焊接，殘留的溶劑和焊劑蒸發(fā)形成焊腳表面。如果這個(gè)階段太熱或太長(zhǎng)，可能會(huì)對(duì)元件和印刷電路板造成損壞。

PCBA焊膏回流焊溫度曲線的設(shè)定應(yīng)基于PCBA焊膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)，同時(shí)應(yīng)掌握元器件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化的原理，即加熱升溫速率小于每秒3，冷卻降溫速率小于5.

如果PCB組裝尺寸和重量相似，可以使用相同的溫度曲線。

經(jīng)常甚至每天檢查溫度曲線是否正確很重要。