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一次電鍍銅生產pcb多層線路工藝流程與優點

2020-09-29 18:16:57
在生產雙面或多層印刷電路板的過程中，一般采用
穿孔——化學鍍銅——厚鍍銅——圖案轉移——線鍍銅——堿性蝕刻——生產工藝
全厚度鍍銅的目的是提高化學鍍銅層的強度。
電鍍銅過程中，電流密度分布不均勻會導致銅表面厚度不均勻。
高電流密度的銅厚度大；
在低電流密度的部分，銅的厚度很小。
這樣，如果在堿性時間內實現完全蝕刻，則在銅厚度小的部分會出現蝕刻。
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一次電鍍銅生產印刷電路板技術
穿孔——化學鍍銅——圖案轉移——電路鍍銅——堿性蝕刻
在此過程中，由于沒有整板加厚鍍銅工藝，避免了上述局部過刻蝕現象。
同時，由于被腐蝕銅層的厚度小于二次鍍銅工藝的厚度，因此可以更好地控制整個鍍層的過腐蝕現象。

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