PCB設計復雜，各種意外因素頻繁影響整體方案的達成。怎樣才能馴服性格不同的碎片成分？怎樣才能畫出一張工整、高效、可靠的PCB圖？今天，我們來盤點一下。
考慮到各種信號的方向和能量的傳輸，印刷電路板的設計似乎很復雜。熱引起的困擾和苦惱總是相伴而行的。但事實上，很明顯，我們可以從兩個方面入手：
說白了就是“怎么說”“怎么聯系”。
1.遵循“先大后小，先難后易”的布局原則，即先布局重要的單元電路和核心部件。這和吃自助餐是一個道理：自助餐食物量有限，在PCB空間有限的情況下，首先要選擇重要的地方。
2.布局參照原理框圖，主要部件按照單板的主要信號流程規則布置。布局應盡可能滿足以下要求：總連接盡可能短，鍵信號線最短；去耦電容器的布局應盡可能靠近IC的電源引腳，使去耦電容器與電源和地之間的回路最短；減少信號運行的錯誤方式，防止路上發生事故。
3.組件的布局要便于調試和維護，即大的組件不要放在小的組件周圍，要調試的組件周圍要有足夠的空間，這樣往往會顯得過于擁擠和尷尬。
4.發熱元件應均勻分布，便于單板和整機散熱。溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的部件。
5.對于結構相同的電路元件，應盡量采用“對稱”的標準布局；布局按標準優化，重心分布均勻，布局美觀。百能。隸屬于勤基集團，是中國領先的電子行業服務平臺，為電子行業供應鏈提供元器件采購、PCB定制、BOM分配、材料選擇等全套解決方案。一站式滿足電子行業中小客戶的綜合需求。
6.同類型的插件應該放在X或Y方向的一個方向。同類型的極性分立元件在X或Y方向也要一致，便于生產和檢驗。
7.高壓大電流信號與小電流低電壓的微弱信號完全分離；將模擬信號與數字信號分離；將高頻信號與低頻信號分離；高頻分量之間的間隔應該足夠。在元器件的布局上，要適當考慮使用相同電源的器件，盡可能放在一起，便于以后電源的分離。
以上是關于“怎么說”，也就是布局的主要注意事項。“如何連接”相對更復雜。一般來說：
鍵信號線優先：模擬小信號、高速信號、時鐘信號、同步信號等關鍵信號，優先考慮布線；
密度第一原則：布線基于單板上具有最復雜連接關系的設備。從單板上連接密度最高的區域開始布線。