印刷電路板表面處理工藝的選擇

在我們了解前因后果之前，描述現有PCB表面處理工藝的類型以及這些類型可以提供什么是非常重要的。所有印刷電路板(PCBs)上都有銅層，如果沒有保護，會被氧化損壞。有許多不同的保護層可以使用。最常見的有熱風整平焊料(HASL)、有機焊料保護(OSP)、化學鍍鎳(ENIG)、浸銀和浸錫。

熱風焊料整平(HASL)

HASL是工業上使用的主要鉛表面處理工藝。該工藝是通過將電路板浸入鉛錫合金中形成的，多余的焊料通過“氣刀”去除，氣刀是吹在電路板表面的熱空氣。對于PCA工藝，HASL有很多優勢：它是最便宜的PCB，表層經過反復的回流焊、清洗、存放就可以焊接。對于信通技術，HASL還提供了用焊料自動覆蓋測試焊盤和過孔的過程。然而，與現有的替代物方法相比，HASL表面的平整度或共面性非常差。現在有一些HASL的無鉛替代工藝，由于HASL的天然替代特性，這些工藝越來越受歡迎。HASL已經申請效果好多年了，但是隨著“環保”和綠色技術要求的出現，這種技術只存在幾天。除了無鉛化的問題，日益增加的電路板復雜性和更細的間距暴露了HASL工藝的許多局限性。

優點：成本最低的PCB表面工藝在整個制造過程中保持可焊性，對ICT沒有負面影響。

缺點：通常使用含鉛工藝，現在含鉛工藝有限。在引腳間距很細(0.64mm)的情況下，可能會導致焊料橋接和厚度的問題。表面不平整會導致裝配過程中的共面性問題。