1.采用新基材
高品質印刷電路板的基材在耐熱性、尺寸溫度和電氣性能方面具有很大的優(yōu)勢。這一優(yōu)點可以很好的滿足電子產品在高密度安裝的要求。芯片級基材，也就是印刷電路板基材，現在可以適應裸芯片的安裝。所有這些基材印刷電路板通過改進原始材料或添加特定材料來提高其性能。下面將介紹幾種用于玻璃布料機的新型覆銅板。
低介電常數新材料
由于無線通信正在向高頻方向發(fā)展，所有技術都需要更高性能的印刷電路板。如何獲得低介電常數的PCB？下面介紹今天常用的兩種方法。
(1)使用無堿玻璃纖維布：使用無堿玻璃纖維布時，我們會發(fā)現其低介電常數僅為普通玻璃纖維布CCL的60%。
(2)使用新樹脂：眾所周知，日本已經開發(fā)了由聚苯醚樹脂制成的絕緣層作為多層板。經測試，多層板性能穩(wěn)定，介電常數低，最高加熱溫度明顯提高，因此聚苯醚基板在高密度封裝技術中得到了廣泛應用。例如，該基板可應用于GHz領域的汽車通信和具有高頻電路的手機。
印刷電路板生產
2.高耐熱性的FR-4
FR-4基板因其優(yōu)異的綜合性能，尤其是印刷電路板制造過程中金屬化孔的高合格率而得到廣泛應用。目前，FR-4 基材具有聚酰亞胺基板的耐熱性，但其加工工藝遠遠優(yōu)于聚酰亞胺基板，且價格低廉。
(1)具有熱膨脹系數的新型基板材料：隨著BGA、CPS、F.C的廣泛使用，PCB與器件之間的熱匹配越來越重要。如果它們之間的CTE差很大，就會在封裝連接處產生裂紋，從而降低安裝質量和可靠性。日本研發(fā)的MCL-E-679 產品和CEL-541(新神戶制安有限公司)均采用聚芳胺纖維無紡布作為增強材料，降低了基材的表面粗糙度，有助于CTE和低介電常數，也適用于激光打孔。
(2)符合環(huán)保要求的綠色基材：隨著人類環(huán)保意識的提高，人們越來越重視廢棄電子產品的處理，因為PCB的基材含有大量的溴化合物，燃燒后會釋放出有害物質——二惡英，對人體健康有害，所以對PCB的環(huán)保要求越來越高。
PCB電路板中的阻燃劑不再使用溴化合物和銻化物，而是使用含氮、含磷化合物作為阻燃劑；
低分子游離酚和游離醛減少，以減少印刷電路板制造的揮發(fā)性物質和CO2排放。
在綠色基材產品的開發(fā)中，既要保持基材的環(huán)保要求，又要保持基材，的耐熱性、可加工性、機械強度和尺寸穩(wěn)定性，成本不宜大幅度增加。
行業(yè)資訊 
2020-10-19 18:13:07
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