在PCBA加工中,兩種常見的焊接方法是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,它們之間有什么區別?
1.回流焊是指通過加熱將預先涂覆在焊盤上的焊膏熔化,從而實現預先安裝在焊盤上的電子元件的引腳或焊接端子與印刷電路板上的焊盤之間的電互連,從而達到將電子元件焊接在印刷電路板上的目的。回流焊一般分為預熱區,加熱區和冷卻區
回流焊工藝:印刷焊膏安裝部件的回流焊清洗
回流焊
2.波峰焊:用泵將熔化的焊料噴入焊料峰,然后將待焊接電子元件的引腳穿過焊料峰,實現電子元件與印刷電路板的電連接。波峰焊分為四個部分:噴涂、預熱、錫爐和冷卻。
波峰焊工藝:插件涂助焊劑,預熱,波峰焊,檢查是否有切角。
波動焊接
3、波峰焊和回流焊的區別:
(1)波峰焊是通過熔融焊料形成焊料峰來焊接部件;回流焊是通過回流焊熔化由高溫熱空氣形成的焊料來焊接部件。
(2)回流焊時,PCB板前面有焊料,只有涂好的焊膏熔化進行焊接。波峰焊時,PCB板前方沒有焊料,焊工產生的焊料波將焊料包裹在待焊焊盤上,完成焊接。
(3)回流焊適用于片式電子元器件,波峰焊適用于針式電子元器件。
波峰焊和回流焊是PCBA加工的兩個重要工序。焊接結果決定了PCBA加工的質量產品。