深圳高都電子有限公司是一家專業從事電子產品電路板

設計的公司
(布局布線設計)PCB設計公司，主要承接多層、
高密度印刷電路板設計圖板和電路板設計打樣業務。然

后
介紹PCB設計中阻抗不連續的解決方案方法。
深圳印刷電路板設計公司
什么是阻抗？
為了澄清幾個概念，我們經常看到阻抗，特征阻抗，
瞬時阻抗。嚴格來說，他們是不同的，但萬變從未離開
它們仍然是阻抗的基本定義：
a)傳輸線起始處的輸入阻抗簡稱阻抗；
b)信號在任何時候遇到的適時阻抗稱為瞬時阻抗；
c)如果傳輸線具有恒定的瞬時阻抗，則稱之為傳輸
傳輸線的特性阻抗。
特征阻抗描述了沿傳輸線傳播的信號的瞬態阻抗
這是影響傳輸線電路中信號完整性的主要因素。
除非另有規定，傳輸線阻抗通常稱為特征阻抗。影響特

征阻抗的因素有：介電常數、介電厚度和線寬
和銅箔厚度。
什么是阻抗
什么是阻抗連續性？
阻抗連續性類似：水在均勻的溝渠中穩定而突然地流動
然而，溝渠變寬了。那么水就在拐角處
震動，產生水波傳播。這是由阻抗不匹配引起的結
水果。
印刷電路板設計阻抗不連續性的解決方案方法
1.漸變線
有些射頻器件封裝很小，貼片焊盤寬度可能小至12密耳

。
射頻信號的線寬可能超過50毫米，因此應使用漸變線，

禁止線路
廣突變。漸變線如圖表明穿越渡部分的線應該不會太久
漸變線
2.角落
如果射頻信號線成直角，拐角處的有效線寬會增加，阻

抗也會增加
不連續導致信號反射。為了減少不連續性，應該檢查拐

角
加工有兩種方法：切角和圓角。弧角的半徑應為
足夠大，一般來說，保證：R3W。如下圖所示。
角落
3.大墊子
當在50歐姆的精細微帶線，上有一個大焊盤時，該大焊

盤相當于分布電容
，破壞微帶線特征阻抗的連續性兩種可同時采用
方法改進：一是微帶線介質加厚，二是焊盤下的介質
接地層挖空可以降低焊盤的分布電容。下圖。
大墊子
4.過孔
過孔是鍍在電路板頂層和底層之間的通孔外面的金屬圓

柱體
尸體。信號過孔連接不同層的傳輸線。過孔的殘樁是過

孔
的未使用部分。過孔焊盤是連接過孔的圓環-shaped焊

盤
連接到頂部或內部傳輸線。隔離盤是每個電源或接地層
防止電源和接地層短路。
過孔寄生參數
過孔寄生參數
經過嚴格的物理理論推導和近似分析，過孔
等效電路模型是電感器的兩端與接地電容器串聯，例如
如下所示。
過孔等效電路模型
過孔等效電路模型
根據等效電路模型，過孔本身對地具有寄生電容，
假設過孔反焊盤的直徑是D2，過孔焊盤的直徑是D1，

PCB
如果板的厚度是t，板基材介常數是，過孔的寄生電
容量大約為：
過孔寄生電容
過孔寄生電容會導致信號上升時間和傳輸速度延長
減速，從而降低信號質量。同樣，過孔也有寄生現象
電感，在高速數字印刷電路板中，寄生電感造成的危害

往往很大
寄生電容。
其寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，從而削弱整體
供電系統的濾波效果。假設l是ht的電感
的長度，d是中心孔的直徑。過孔近似的寄生電感很大
小近似值：
過孔近似的寄生電感
過孔是導致射頻通道阻抗不連續的重要因素之一，例如
如果信號頻率大于1GHz，應考慮過孔的影響。
常用的降低過孔方法阻抗不連續性的方法有：采用無盤

工藝，
選擇出口方式，優化防墊直徑等。優化的防墊直徑為
減少阻抗不連續性的常用方法方法。因為過孔
性和孔徑，墊、防墊、疊層結構、出線方式等結構
與尺寸相關，建議在每個設計中根據具體情況使用HFSS

和HFSS
Optimetrics用于優化模擬。
采用參數化模型時，建模過程非常簡單。在審查期間，

有必要
PCB設計師要提供相應的仿真文件。
過孔，的直徑，墊的直徑，深度和反墊都會帶來變化
，導致阻抗不連續、反射和插入損耗嚴重。
5.通孔同軸連接器
類似于過孔結構，通孔同軸連接器也具有阻抗不連續性
，所以解決方案方法與過孔的相同降低通孔同軸連接器

的阻抗
不連續方法的常見用途還有：采用無盤工藝和合適的輸

出
線模式，優化防墊直徑。
印刷電路板設計打樣
深圳高都；電子線路板設計能力
最大信號設計速率：10 Gbps  CML  差分信號；
最大PCB設計層數：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小行距：2.4mil；
最小BGA引腳間距：0.4mm；
最小機械孔徑：6密耳；
最小激光鉆孔直徑：4密耳；
最大引腳數：63000
組件最大數量：3600；
最大BGA數：48。