如何優(yōu)化PCB設計以適應無鉛加工要求
2020-10-28 18:11:50
無鉛環(huán)保是印刷電路板制造商和PCBA制造商談論最多的話題,并花了很大力氣來改善。對制造業(yè)來說也是一個技術挑戰(zhàn)。
作為PCB設計的領軍人物,弘歷杰也花費了大量的人力物力對PCB設計做了一些研究,并取得了以下進展:
主要優(yōu)化設計措施包括:
1.包裝庫建設標準的改進
由于無鉛焊接溫度的提高,在建立數(shù)據(jù)庫時必須考慮器件焊盤對焊點溫度的影響。同時,要對焊接的可靠性和器件的耐熱性進行實驗,以保證焊盤的尺寸和形狀、阻焊層的尺寸和形狀、鋼網(wǎng)與焊盤的關系能夠滿足最佳的焊接溫度。
2.設計方法和細節(jié)處理
避免焊接和豎立紀念碑的情況,因此在設計中應充分考慮設備的加熱,以確保每個設備加熱均勻。所以我們專門開發(fā)了軟件來保證器件的散熱平衡。
3.表面處理方法的選擇
不同的表面處理方法成本和加工難度不同,所以針對不同的產(chǎn)品有不同的表面處理方法。同時,一些表面處理在包裝或設計上有一些細微的差異。例如,當OSP用于表面處理時,需要用鋼網(wǎng)打開信通技術測試點。其他表面處理方法沒有這個要求。
4.標識描述
在需要無鉛的電路板上,需要添加識別符號,供后續(xù)制造商識別和加工。