模擬FastSPICEeXTreme對于寄生復雜度高、接觸電阻大的模擬設計尤為重要。隨著工藝尺寸的不斷縮小，上述問題越來越嚴重。根據最初的客戶基準對比結果，與Mentor的上一代Analog  fastpspice產品相比，新技術的模擬性能提高了10倍，與精度設置相近的商用解決方案相比，提高了3倍。

硅創作執行副總裁蘭迪卡普蘭(Randy  Caplan)表示：“我們致力于為高性能時鐘(如鎖相環)和低功耗/高速數據接口(如串行數據接口)提供世界級的芯片ip。大多數先進的芯片級系統都采用了我們的設計，因此我們需要支持最新的3nm  FinFET工藝。當務之急是能夠快速準確地模擬FinFET設計，以滿足我們的緊迫日程。我們通過幾個大規模的后期布線設計參與了Analog  FastSPICEeXTreme技術的前期測試計劃，結果表明，該技術在保持SPICE級精度的同時，速度提高了10倍。我們期待使用Analog  FastSPICE驗證我們完整的提取設計，能夠滿足高性能、高成品率的目標，一次性完成芯片設計。”

Mentor  Analog  FastSPICE平臺可為納米模擬、射頻(RF)、混合信號、內存和定制數字電路提供快速電路驗證。該平臺已通過晶圓廠的5納米工藝認證，并已被世界上許多最成功的模擬集成電路設計所信任和應用。它提供納米級SPICE精度的速度是并行SPICE模擬器的兩倍。

Analog  FastSPICE客戶現在可以免費使用新的Analog  FastSPICEeXTreme技術，這將為他們的大規模后期布線模擬設計帶來更多的性能優勢。模擬快速SPICE  Xtreme采用創新的阻容電路縮減算法，顯著提高了模擬快速SPICE內核的SPICE矩陣解決方案的性能。此外，它還包括一個全面的器件噪聲分析功能，可以支持芯片級精度仿真。

Analog  Bits執行副總裁Mahesh  Tirupattur表示：“Analog  Bits是混合信號IP的領先供應商，提供廣泛的產品組合，包括低功耗SerDes、鎖相環，傳感器和I/O，并支持最新的3nm  FinFET工藝。我們與Mentor及其Analog  FastSPICE平臺有長期合作，并參與了AFS  eXTreme早期測試計劃。我們對低功耗集成時序和互連IP技術有嚴格的精度要求，需要考慮FinFET設計的布線后寄生效應，才能更準確的表達真實的模擬電路響應。模擬快速FastSPICEeXTreme技術可以將性能提高6倍，同時保持納米級仿真驗證所需的SPICE精度。門拓和模擬快速香料公司將繼續為當前和未來的設計提供創新的香料技術。”

模擬FastSPICEeXTreme是Mentor  Symphony混合信號平臺的補充，使用模擬FastSPICE電路模擬器，通過行業標準HDL模擬器提供快速準確的混合信號驗證。Symphony平臺為復雜納米級混合信號IC  模式的驗證提供了直觀易用的平臺，并具有強大的調試功能和配置支持。

“隨著模擬、混合信號和射頻設計向新型納米節點的不斷發展，世界各地的設計人員都期望在不影響先進節點精度的情況下，電路仿真性能能夠得到顯著提高。”門拓IC驗證解決方案高級副總裁Ravi  Subramanian博士說：“在克服先進節點的每一個挑戰的過程中，我們的電路仿真R&D團隊一直堅持創新，而模擬FastSPICEeXTreme將是開啟我們技術發展下一章的重要里程碑。”