第一節 絲印前的準備和加工
　絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過程焊料無序流動而造成兩導線之"搭橋"，確保電裝質量。
    （一）檢查項目
    1、檢查和閱讀工藝文件與實物是否相符，根據工藝文件所擬定的要求進行準備；
    2、檢查基板外觀是否有與工藝要求不相符合的多余物；
    3、確定絲印準確位置，確保兩面同時進行，主要確保預烘時兩面涂覆層溫度的一致性；所制造的支承架距離要適當；
    4、根據所使用的油墨牌號，再根據說明書的技術要求，進行配比并采用攪拌機充分混合，至氣泡消失為止。
    5、檢查所使用的絲印臺或絲印機使用狀態，調整好所有需要保證的部位；
    6、為確保絲印質量，絲印正式產品前，采用紙張先印確保漏印清楚而又均勻。
    （二）絲印質量的控制
    1、確保基板表面露銅部位（除焊盤與孔外）要清潔、干凈、無沾物；
    2、按照工藝文件要求，進行兩面絲印，并確保涂覆層的厚度均勻一致；
    3、經絲印的基板表面應無雜物及其它多余物；
    4、嚴格控制烘烤溫度、烘烤時間和通風量；
    5、在絲印過程中，要嚴格防止油墨滲流到孔內和沓盤上；
    6、完工后的PCB半成品要逐塊進行外觀檢查，應無漏印部位、流痕及非需要部位。
 
    第二節絲印工藝
    絲印工藝主要目的就是使PCB整板的兩面均勻的涂覆一層液體感光阻焊劑，通過曝光、顯影等工序后成為基板表面高可靠性永久性保護層。在施工中，必須做到以下幾個方面：
    1、采用氣動繃網時，必須逐步加壓，確保繃網質量；
    2、所采用的液體感光抗蝕劑時，應嚴格按照使用說明書進行配制，并充分進行攪拌至氣泡完全消失為止；
    3、在進行絲印前，必須先采用紙進行試印，以觀察透墨量是否均勻；
    4、預烘時，必須嚴格控制溫度，不能過高或過低，因此采用較高的精度的預烘工藝裝置，顯得特別重要。要隨時觀察溫度變化，決不能失控；
    5、作業環境一定要符合工藝規定。