裝配前的材料檢驗是保證SMT裝配工藝質量的基礎，也是保證SMA可靠性的基礎產品，因為只有合格的原材料才能合格產品，所以裝配前的材料檢驗是保證SMA可靠性的重要環節。隨著貼片技術的不斷發展，對形狀記憶合金裝配密度、性能和可靠性要求的不斷提高，以及元器件的進一步小型化和工藝材料的加速應用和更新，形狀記憶合金產品及其裝配質量對裝配材料質量的敏感性和依賴性越來越大，裝配前的材料檢驗成為越來越重要的環節。選擇科學適用的標準和方法進行裝配前檢驗已成為SMT裝配質量檢驗的主要內容之一。

貼片檢測技術的主要內容

1.組裝前材料的主要內容和檢驗方法

SMT組裝材料主要包括元器件、PCB、焊膏、助焊劑等組裝工藝材料。測試的基本內容包括元件的可焊性、引腳共面性和使用性能、PCB尺寸和外觀、阻焊膜質量、翹曲和變形、可焊性和阻焊膜完整性、焊膏的金屬百分比、粘度和粉末氧化平均值、焊料的金屬污染、助焊劑的活性和濃度、粘合劑的粘度等。有很多測試方法對應不同的測試項目。例如，元件的可焊性測試僅包括浸泡測試、焊球測試和潤濕平衡測試方法。

2.裝配前材料的檢驗標準

SMT組裝來料檢驗和方法的具體項目一般由組裝企業或產品公司根據產品質量要求和相關標準確定，目前可以遵循的相關標準也在逐步完善。

例如，美國電子電路互連與封裝協會(IPC)制定的標準IPC-AT10D《電子組件的可接受性》，中國電子行業標準SJ/T  10670-1995(表面組裝技術通用技術要求)，SJ/T  11186-1998 《錫鉛膏狀焊料通用規范》，SJ/T  10669-1995(表面組裝元件可焊性通用規范)，SJ/T  11187-199522-1988(印刷電路板表面離子污染測試方法)和美國標準MIL-I- 46058C  《表面組裝用膠粘劑 通用規范》等。均有相應的要求和規范對貼片組裝來料檢驗。SMT組裝企業根據產品客戶和產品質量要求，根據具體產品對象和具體組裝材料確定相關檢驗項目和方法，形成標準化的質量管理程序和文件，在質量管理過程中嚴格執行。表6-2是企業根據具體的產品對象和質量要求制定的來料檢驗規范，如表面貼片電阻。它詳細規定了檢驗項目、標準、方法和內容。