全球電鍍PCB產業產值占電子元件產業總產值的比例迅速增長，是電子元件細分產業中比重最大的產業，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產值為600億美元。電子產品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。 今天中雷電子跟大家分享的就是電鍍填孔的幾個優點。
       1、有利于設計疊孔(Stacked)和盤上孔(Via．on．Pad)；
       2、改善電氣性能，有助于高頻設計；
       3、有助于散熱；
       4、塞孔和電氣互連一步完成；
       5、盲孔內用電鍍銅填滿，可靠性更高，導電性能比導電膠更好。