基美電子新型表面貼裝安全認證陶瓷電容器為空間受限的市

2020-11-21 09:08:30

現在，一系列新的表面貼裝(SMD)認證的多層陶瓷電容器(MLCC)已被引入商用電源應用。與具有安全認證的大多數陶瓷電容器的代表—— 帶引線圓盤電容器相比，CAS系列可以提供更高的電容、更小的整體尺寸和簡化的組裝，因此可以在不損害性能的情況下滿足小型化的廣泛需求。

根據市場研究*，到2023年，總電力供應(651，230)預計將增長到349.2億美元，從(651，448)到2023年，年均復合增長率(CAGR)為6.7%。其中，交流/DC電源轉換因其廣泛的使用和應用而被認為是最大、發展最快的電源。在這個發展中的重要市場，與帶引線和圓盤設備相比，基美電子的CAS系列貼片MLCC為交流線路濾波提供了重要的設計和生產優勢。

隨著相同或更小空間的功能不斷增加的趨勢，以及行業和消費者對便攜式解決方案的需求，包括電源系統產品在內的電子產品的可用PCB面積正在縮小。與基美電子的CAS系列SMD MLCC相比，常用的具有安全認證的帶引線圓盤器件體積龐大，通常不適合需要設置濾波電路但空間有限的應用。帶引線圓盤公司的設備也需要通過插件安裝在印刷電路板上。該工藝與標準自動回流焊溫度曲線不兼容，會導致額外的生產成本。

濾波對于商用電源非常重要產品。此類產品需要管理不良瞬態，如線對線(X類)和線對地(Y類)應用中的高頻噪聲。經過安全認證的電容器可用于許多應用，如移動設備的電源適配器、工業配電和電動汽車的電源逆變器。

基美電子產品高級經理雷吉菲利普斯(Reggie Phillips)在他的新聞稿產品中說：“直到現在，具有安全認證的電容器技術還沒有跟上MLCC技術的發展。我們新的CAS系列使工程師能夠在更小的空間內設置連接到電源的基本濾波電容，從而減小電路板的尺寸。對于制造專業人員來說，其優勢在于這種新器件與標準回流焊接工藝兼容，從而消除了制造過程中的額外步驟。”