對于PCB的生產，常規厚度一般為0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0 mm。
有些特殊產品需要更厚的PCB板，那么3.0厚的PCB能生產出來嗎？中雷電子告訴你，這是可以的
生產時，有些還會使用更薄的印刷電路板，如0.2毫米0.4毫米，這是非常特殊的，但中雷電子也可以誕生
生產方面，下面重點介紹一下3.0厚的印制板在設計數據方面應該注意些什么
設計時一定要注意板厚與最小孔徑的比值東莞市中雷電子有限公司的板厚與孔徑的比值為12:1，如
3.0毫米，最小孔徑應該大于或等于0.25毫米，以此類推。
PCB的厚徑比孔徑也叫長寬比in  行業，厚徑比就是厚度/孔徑。如果厚度為3.0毫米，孔為0.25毫米，縱橫比為
十二。孔徑不會在超標工廠加工。如果電路板太厚，通孔長度會增加。此時，如果通孔直徑仍然很小，可能會導致
由于通孔長度中間的銅沉積不足，通孔的電阻增加，甚至通孔被堵塞。
為什么要按孔徑比設計？功能有很多，其中在封孔過程中，需要用這個參數來選擇哪種封孔方法，了解封孔的難度。縱橫比越大，塞孔越困難。該參數應用于其他與孔相關的工藝(鉆孔、孔鍍銅等)。)。
小的厚徑比意味著PCB不太厚，孔徑大，電鍍過程中電位分布比較均勻，孔內離子擴散程度比較好，所以電鍍液的深鍍能力往往比較大。反之，當厚徑比比較高時，孔壁會出現“狗骨”現象，電鍍液的深鍍能力較差。