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厚徑比對PCB電鍍填孔的影響

2020-11-21 18:19:45

今天跟大家分享的是厚徑比對PCB電鍍填孔的影響。目前針對不同形狀,不同尺寸孔的填孔技術,不論是制造商還是開發商都對其非常重視。填孔能力受孔厚徑比的影響很大。相對來講,DC系統在商業上應用更多。在生產中,孔的尺寸范圍將更窄,一般直徑80pm~120Bm,孔深40Bm~8OBm,厚徑比不超過1:1。

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