生產線表面貼裝技術簡介
SMT  生產線(簡稱SMT)是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子組裝技術，其特點是采用了元件表面貼裝技術(component  surface  mount  technology)和回流焊技術，已成為電子產品制造中的新一代組裝技術。
SMT的廣泛應用促進了電子產品的小型化和多功能化，為批量生產和低缺陷率生產提供了條件。SMT是一種表面貼裝技術，是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子組裝技術。
SMT  生產線_ SMT  生產線關鍵流程介紹是什么
生產線表面貼裝技術的組成和設備
SMT  生產線的主要部件有：表面組裝部件、電路基板、組裝設計和組裝工藝；
主要生產設備包括印刷機、點膠機、貼片機、回流焊爐和波峰焊機。輔助設備包括測試設備、維修設備、清洗設備、干燥設備和物料儲存設備。
SMT  生產線_ SMT  生產線關鍵流程介紹是什么
生產線表面貼裝技術的類型
1、根據自動化程度可分為自動生產線和半自動生產線；
2.根據生產線，的大小，它可以分為大、中、小生產線
SMT  生產線_ SMT  生產線關鍵流程介紹是什么
生產線表面貼裝關鍵工藝
一、表面貼裝的基本工藝組成
絲網印刷(或點膠) >安裝>(固化)>回流焊接>清潔>檢查>維修
二、貼片生產工藝
1.表面安裝工藝
單面組裝：(所有表面貼裝元件都在印刷電路板的一側)
來料檢驗-錫焊膏攪拌-絲網印刷焊膏-貼片-回流焊雙面組裝；(表面貼裝元件分別在印刷電路板的A面和B面)
來料檢驗-印刷電路板A面絲網印刷焊膏-安裝-A面回流焊-翻轉-印刷電路板B面絲網印刷焊膏-安裝-B面回流焊-(清洗)-檢驗-修理
2.混合過程
單面混裝工藝：(插件和表面貼裝元器件都在PCB  A面)
來料檢驗-錫焊膏混合-PCB  A面絲網印刷焊膏-安裝-A面回流焊-PCB  A面插件板-波峰焊或浸焊(少數插件板可以手工焊接)-(清洗)-檢驗-修復(先糊后插)
雙面攪拌工藝：
(表面貼裝元件在PCB  A面，插件在PCB  B面)
A、來料檢驗-錫錫膏混合-PCB  A面絲網印刷錫膏-安裝-回流焊-PCB  B面插件-波峰焊(少量插件可手工焊接)-(清洗)-檢驗-修理
B、來料檢驗-印刷電路板A面絲網印刷焊膏-貼片-手工焊接庫存印刷電路板A面插件錫焊膏-印刷電路板B面插件-回流焊-(清洗)-檢驗-維修
(表面貼裝元件在印刷電路板的A面和B面，插件在印刷電路板的一面或兩面)
首先根據雙面組裝方法對雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件進行回流焊，然后對兩面的插片進行手工焊接。