化學處理技術是利用各種成分PCB不同的化學穩定性進行提取的過程。廢電路板的化學法處理可分為熱處理法和濕法法冶金方法。
1.法的熱處理
熱處理法主要通過高溫方法將有機物與金屬分離。主要包括法，焚燒、法，微波真空熱解、法等。
(1)法的焚化
法的焚燒是將電子垃圾破碎成一定的顆粒大小，送至一級焚燒爐焚燒，其中有機物成分分解，氣體與固體分離。焚燒后的殘渣是裸露的金屬或其氧化物和玻璃纖維，經粉碎后可通過理化方法回收。含有機氣體成分的氣體在二級焚燒爐進入中燃燒處理后排放。這種法的缺點是它產生大量的廢氣和有毒物質。
(2)破解法
裂解在工業上也叫干餾，是將電子廢棄物放入容器中，在隔絕空氣的條件下加熱，控制溫度和壓力，使其中的有機物分解轉化成油和氣，冷凝收集后即可回收。與電子垃圾焚燒不同，真空熱解過程是在無氧條件下進行的，因此可以抑制二惡英和呋喃的產生，產生的廢氣量少，環境污染少。
(3)微波處理技術
法的微波回收是先將電子垃圾破碎，然后用微波加熱分解有機物。加熱到1400左右，玻璃纖維和金屬熔化，形成玻璃化物質。這種物質冷卻后，金、銀等金屬以珠子的形式分離出來，剩下的玻璃物質可以回收利用，用作建筑材料。這方法與傳統加熱方法有顯著區別，具有高效、快速、資源回收利用率高、能耗低等顯著優點。
2.濕法法冶金
濕式法冶金技術主要利用金屬可溶于硝酸、硫酸和王水的特性，從電子廢物中去除金屬并從液相中回收。目前廣泛用于處理電子垃圾方法。與火法冶金相比，濕法法冶金具有廢氣排放少、金屬提取后殘渣易處理、經濟效益顯著、工藝流程簡單等優點。