一、差示掃描量熱儀
差示掃描量熱法(DSC)是在程序控溫方法下測量輸入物質和參考物質的功率差與溫度(或時間)之間關系的方法。是對熱和溫度關系的分析方法。根據(jù)這種關系，可以研究和分析材料的物理化學和熱力學性質。
差示掃描量熱法應用廣泛，但在PCB分析中，主要用于測量PCB上使用的各種高分子材料的固化度和玻璃化溫度轉化，決定了PCB在后續(xù)工藝中的可靠性。
第二，熱機械分析儀
熱機械分析用于在程序溫度控制下測量固體、液體和凝膠在熱或機械力作用下的變形特性。它研究熱量和機械性能之間的關系方法。根據(jù)形變與溫度(或時間)的關系，可以研究分析材料的物理、化學和熱力學性質。
TMA廣泛用于PCB分析，主要用于測量線膨脹系數(shù)和玻璃溫度轉化。基板膨脹系數(shù)過大的PCB在焊接組裝后往往會導致金屬化孔斷裂失效。
第三，熱重分析儀
熱重分析方法是一種在程序溫度控制下測量物質質量和溫度(或時間)之間關系的方法。TGA可以通過精密的電子天平，監(jiān)測程控溫度變化過程中物質的細微質量變化。
根據(jù)質量與溫度(或時間)的關系，可以研究和分析材料的物理、化學和熱力學性質。在PCB分析中，主要用于測量PCB材料的熱穩(wěn)定性或熱分解溫度。如果基板的熱分解溫度過低，PCB在經過焊接過程的高溫時會發(fā)生分層爆炸或失效。