一般，他的這個“Thick Finish with 2oz copper Min”是用它的PCB設計軟件來預測PCB設計的一般檢查的。
而在我們看來“不能改變的客戶要求”，其實在很大程度上和客戶的PCB設計經驗有關。能改，不能改？就看他的PCB設計調整。
如果不改動，那么作為PCB廠家能做的就是用2zo底銅（base copper）再減銅，而后再按正常流程電鍍。一般這樣不會對電鍍/蝕刻工序造成影響。
直接用1oz 底銅來鍍到2oz finish thickness, min 是有困難的。
1.你的78.7um 是以2oz base copper為基礎的。
2.如果以1oz為基礎，那么就不能按IPC的那個表來說明客戶的完成銅厚“應該是”47.9um.
3.按照1oz 35um換算成70um min即可，也沒有錯誤。這只是從客戶的字面上來規定完成銅厚，而完全不考慮現實PCB廠家的生產流程。同時，如果PCB設計時忽略了這點，那么線與線之間的距離將是個潛在的問題。因為如果按照1oz base copper, 線與線之間的距離不是個問題的話，那么當現實中不得不用2oz來做的時候，就可能會有問題。除非先用2oz base copper, 再減銅。如果直接用1oz base copper 來做的話，一般來說要達到2oz finish thickness, 還是min., 是有困難的。