水平電鍍技術的發展不是偶然的，而是需要高密度、高精度、多功能、高縱橫比的多層印制電路板產品的特殊功能，這是必然的結果。其優點是比目前的立式電鍍工藝方法更先進，產品質量更可靠，可以實現規模化生產。
與垂直電鍍工藝方法相比，它具有以下優點：
(1)適用尺寸范圍廣，無需人工安裝懸掛，實現全自動操作，非常有利于改善和保證操作過程不損傷基板表面，實現大規模生產。
(2)在工藝評審中，不需要留裝夾位置，增加了實用面積，大大節省了原材料的損耗。
(3)臥式電鍍的全過程由計算機控制，在同等條件下可以保證每個印制電路板表面和孔上鍍層的均勻性。
(4)從管理的角度來看，電鍍槽從清洗、添加、更換電鍍液完全可以實現自動化操作，不會因為人為失誤而失去管理的控制。
(5)從實際生產中可以知道，臥式電鍍采用多級臥式清洗，大大節約了清洗水量，降低了污水處理壓力。
(6)由于系統采用密閉操作，減少了對工作空間的污染和熱量蒸發對工藝環境的直接影響，大大改善了工作環境。特別是熱量損失的減少，節省了不必要的能源消耗，生產效率大大提高。
水平電鍍技術的出現完全是為了滿足高縱橫比通孔電鍍的需要。然而，由于電鍍工藝的復雜性和特殊性，電鍍系統的設計和開發仍然存在一些技術問題。這需要在實踐中加以改進。盡管如此，水平電鍍系統的使用對于制電路， 印行業來說仍然是一個很大的發展和進步。由于這種設備在制造高密度多層板方面顯示出巨大的潛力，它不僅可以節省人力和操作時間，而且比傳統的垂直電鍍生產線具有更高的生產速度和效率。而且減少了能耗、廢液、廢水和待處理廢氣，大大改善了工藝環境和條件，提高了電鍍層的質量水平。臥式電鍍生產線適用于大規模生產的24小時不間斷運行。雖然調試的時候水平電鍍線比垂直電鍍線稍微難一點，但是一旦調試完畢就很穩定了。同時，在使用過程中應隨時監控鍍液，調整鍍液以保證長期穩定工作。