(1)設備名稱：
如果有幾個版本的電路，或者前后修改一個電路。對于相同的電路部件，前后標識應相同。不要在一個版本中使用R8，在另一個版本中使用R9。這樣別人(你服務的對象)讀第一版的時候，設備名稱形成的印象和思維在讀第二版的時候不會失效，思維的連續性很重要。這也降低了出錯的幾率。
(2)我們在設計IC時，往往會考慮Via的寄生，主要是電阻。但是在PCB設計中，之前沒有考慮過。當然我們PCB布圖工程師也沒考慮，昨天老板就指出來了。主電源或其他重要地方有de-耦和旁路電容。一般來說，這些電容應該盡可能放在芯片引腳旁邊，但由于位置的原因，它們通常放在另一側，因此需要穿過過孔。在某些場合，我們故意選擇低ESR/ESL的電容，但一個過孔往往會浪費我們的錢。過孔的寄生電阻通常大于線路電阻。
解決方法：最好是放在同一側。如果必須放在另一側，則進入芯片的引腳最終會通過過孔從下一側返回。這樣寄生電阻就被過濾掉了效果。
然而，這將在芯片內部產生對過孔電阻的電容，很難說它會有多大的改善。想進來外部干擾或者增加抵抗能力。另外，如果可以多放via，就盡量多放，反正不會增加額外成本。我們在IC設計中經常這樣做。一方面，降低了寄生電阻，另一方面，提高了生產的可靠性和產量。
(3)對生產的要求
至于電阻，我們一般沒有管方向。如果我們看看日本人的印刷電路板，往往會發現他們的電阻的色碼方向是一樣的。別人看著會很方便，大家一看就知道這個公司的管理水平如何。情況就是這樣。我們平時裝備電腦，選擇哪個主板顯卡什么的，看看別人的電路板就知道公司的產品是什么樣的了。
(4)線寬
保持信號線和電源盡可能寬。
(5)原理圖封裝和版圖封裝的引腳順序要一致，便于比較和閱讀，不易出錯。也許這個問題是大多數設計工程師的常識。然而，我們遇到了這個問題。
備注：我們是做高精度混合信號芯片的，需要慎重考慮。如果測試電路設計不當，可能會誤導我發現芯片問題。這次的成本很高。