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SMT貼片加工基本介紹

2020-12-01 18:04:21

表面貼裝技術的特點
電子產品組裝密度高，體積小，重量輕，貼片組件的體積和重量只有傳統插件組件的1/10左右。一般采用SMT后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高，抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。電磁和射頻干擾減少。
易于實現自動化，提高生產效率。成本降低30%~50%。節省的材料、能源、設備、人力、時間等。

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