印刷電路板的主要材料是覆銅板，由基板，銅箔和粘合劑組成。基板是由聚合物合成樹脂和增強材料組成的絕緣層。基板的表面覆蓋著一層導電率高、可焊性好的純銅箔，一般厚度為35 ~ 50毫安。
銅箔覆蓋基板一面的覆銅板叫單面覆銅板，銅箔覆蓋基板兩面的覆銅板叫雙面覆銅板。
覆銅板的種類也優于多，根據絕緣材料的不同，可分為紙基板，玻璃布基板和合成纖維板；根據粘結劑樹脂的不同，分為酚醛、環氧、聚酯和聚四氟乙烯等。根據用途可分為一般型和特殊型。
通常使用以下類型的覆銅板：
FR-1-酚醛棉紙，俗稱膠木板(比FR-2更經濟)
FR-2酚醛棉紙
fr-3-棉紙(棉paper)，環氧樹脂
FR-4布和環氧樹脂
FR-5玻璃布和環氧樹脂
FR-6粗玻璃和聚酯
G-10玻璃布和環氧樹脂
CEM-1-棉紙和環氧樹脂(阻燃劑)
CEM-2-棉紙和環氧樹脂(非阻燃)
CEM-3玻璃布和環氧樹脂
CEM-4玻璃布和環氧樹脂
CEM-5-格拉斯布， 元酯， 多
氮化鋁
碳化硅