在任何電源設計中，PCB的物理設計是最后一環，其設計方法決定了電磁干擾和電源穩定性。讓我們具體分析一下這些環節：
1.從原理圖到PCB的設計流程：建立元器件參數-輸入原理網表-設置設計參數-手工布bureau-手工布line-驗證設計-復核-CAM輸出。
二、參數設置鄰線間距必須滿足電氣安全要求，為了便于操作和生產，間距應盡可能寬。最小間距應至少適合耐受電壓。當布線密度較低時，信號線的間距可以適當增加。對于存在高低水平差異的信號線，間距應盡可能短且盡可能大。一般情況下，布線間距應設置為8mil。
焊盤內孔邊緣與印刷電路板邊緣的距離應大于1毫米，這樣可以避免焊盤在加工過程中的缺陷。當與焊盤相連的走線較細時，焊盤與走線的連接應設計成一個水滴，這樣的好處是焊盤不容易剝離，但走線不容易與焊盤斷開。
第三，元器件布局的實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印刷電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。比如PCB的兩條細平行線靠在一起，會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端會形成反射噪聲；粗心地考慮電源和地線引起的干擾會降低產品的性能。因此，設計印刷電路板時應采用正確的方法。
第四，布線開關電源含有高頻信號，PCB上任何印制線都能起到天線的作用。印制線的長度和寬度將影響其阻抗和感抗，從而影響頻率響應。即使通過DC的印制線信號，它也會耦合到來自鄰國印制線的射頻信號，造成電路問題(甚至再次輻射干擾信號)。
5.檢查布線，的設計后，需要仔細檢查布線的設計是否符合設計師制定的規則，同時確認制定的規則是否符合印刷電路板生產工藝的要求。一般檢查線與線、線與元件焊盤、線與通孔、元件焊盤與通孔、通孔與通孔之間的距離是否合理，是否符合生產要求。電源線和地線的寬度是否合適，印刷電路板中的地線是否有加寬的空間。注意：有些錯誤可以忽略。比如有的連接器放置在板框外廓，檢查間距時會出現錯誤；另外，每次修改走線和過孔時，都要重新覆蓋銅。
不及物動詞根據“印刷電路板檢查表”重新檢查，內容包括設計規則、層定義、線寬、間距、焊盤和過孔設置、器件布局的合理性、電源和地線，布線和屏蔽高速時鐘的布線、去耦電容的放置和連接等。