隨著印刷電路板制造技術的不斷進步，客戶對印刷電路板的性能要求越來越高，對印刷電路板的外觀也提出了更嚴格的要求。目前，沉金板面的異色問題一直是一種慢性病。至于沉金板面的色差，業內普遍認為是人員操作不規范造成的污染，但很少進行系統深入的研究。
本文在生產實踐和相關試驗的基礎上，對沉金板面進行了分類研究，分析了各類型的作用機理，找出了關鍵影響因素，為行業同行提高沉金工藝質量提供了切實有效的參考
故障模式分析
為了解決金表面顏色不同的問題，總結記錄了不同顏色的主要形式和分類，并根據不同的原因和機理，提出了改進方法和建議。
異常問題分類
根據工廠生產和質量部門的反饋，不同顏色有多種形式，受多種工藝影響：沉金，字符、形狀和電氣測量。經過初步的理論分析，每個過程可能的影響因素可以表達如下：
跟蹤在線沉金板的生產和最終檢驗過程，主要確定四種不同類型的不同顏色：指印、藥物水漬、全表面氧化；分析這些類型的缺陷：
指紋缺陷分析
缺陷的表現
指紋的形式是在板面上有一個非-定位指紋，主要產生在板的邊緣，圖形區域在板內的分布較少；