也許我們會想，電路板的基板只有兩面是銅箔，絕緣層在中間，電路板的兩面或多層線路之間就不需要導電了嗎？兩邊的線怎么連在一起才能讓電流順暢流動？
請看電路板廠商為你分析這個神奇的過程——銅沉積(PTH)。
銅沉積是化學鍍銅，簡稱之為鍍通孔，簡稱之為PTH，是一種自催化氧化還原反應。鉆孔應在鉆完兩層或兩層以上的木板后進行。
PTH的作用：通過化學方法方法在鉆孔的非導電孔壁基底上沉積一薄層化學銅，作為電鍍銅的基底。
PTH工藝分解：堿脫脂二次或三次逆流漂洗粗化(微蝕刻)二次逆流漂洗預浸活化二次逆流漂洗脫膠二次逆流漂洗沉銅二次逆流漂洗酸洗
PTH詳細流程說明：
1.堿性脫脂：去除板面孔內的油漬、指紋、氧化物、灰塵；孔壁由負電荷調整為正電荷，便于后期膠體鈀的吸附；除油后的清洗應嚴格按照導則的要求進行，并應進行浸銅背光試驗。
2.微刻蝕：去除板面的氧化物，粗糙化板面，保證后續銅沉積層與襯底底部銅之間有良好的結合力；新的銅表面活性強，能很好地吸附膠體鈀；
3.預浸漬：主要是保護鈀槽不受預處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命。主要是，成分除氯化鈀外，成分與鈀罐相同，能有效潤濕孔壁，便于后續活化液及時有效活化進入；
4.活化：預處理后的堿性脫脂極性調整后，帶正電荷的孔壁能有效吸附足夠的帶負電荷的膠體鈀顆粒，保證后續銅沉積的均勻性、連續性和致密性；因此，脫脂和活化對后續銅沉積的質量至關重要。控制點：規定的時間、標準亞錫離子和氯離子濃度、比重、酸度和溫度也很重要，應嚴格按照操作說明進行控制。
5.脫脂：去除膠體鈀顆粒外包覆的亞錫離子，使膠體鈀顆粒中的鈀核暴露出來，從而直接有效地催化并啟動化學沉銅反應。經驗表明，氟硼酸作為脫膠劑是一種較好的選擇。