實際阻焊油墨沒有厚度標準。然而，為了保護阻焊油墨下的導體免受油墨太薄引起的SMT安裝問題，每個印刷電路板工廠都會測量油墨厚度。
但是油墨厚度導致的PCBA焊錫問題，基本上是油墨厚度過大導致的假焊錫造成的，所以大部分客戶都會限制油墨的上限。但下限值不會特別控制，基本按照不允許銅暴露(包括假銅暴露)的目測標準。
提到的細節距短路焊接，應該和油墨厚度有關，但不應該有直接的因果關系。細間距的集成電路本身焊盤和焊盤間距很小，因此錫的量、焊盤的實際值、防焊油墨窗口大小引起的隔焊橋寬度差異以及集成電路器件引腳的設計(如銅塊設計和錫球設計)都會影響焊接質量。