制造任何數量的印刷電路板都不可能不遇到一些問題，一些質量原因歸因于覆銅板的材料。當實際制造過程中出現質量問題時，往往是因為基板材料成為問題的原因。即使是一個精心編寫和實際實施的層壓板技術規范也沒有規定必須進行的測試項目，以確定層壓板是生產過程問題的原因。以下是一些最常遇到的層壓板問題以及如何確認它們方法。一旦遇到層壓板問題，應考慮將其添加到層壓板規范中。通常如果不豐富這個技術規范，會造成持續的質量變化，導致產品報廢。通常，層壓板質量變化引起的材料問題發生在不同批次的原材料或不同的壓制載荷下產品。很少有用戶能夠保存足夠的記錄來區分加工場所中的特定壓制載荷或材料批次。因此，經常會發生印刷電路板連續生產和安裝元件，并且在焊料池中連續產生翹曲，從而浪費大量勞動力和昂貴的元件。如果可以立即找到裝載批號，層壓板制造商可以檢查樹脂、銅箔、固化周期等的批號。也就是說，如果用戶不能提供與層壓板制造商的質量控制系統的連續性，用戶將長期遭受損失。以下描述了印刷電路板制造過程中與基板材料相關的一般問題。