印刷電路板化學鍍銅過程中，溶液中的各種物質都要不斷消耗。在操作過程中，應根據生產能力及時分析測試，并及時補充，以保持溶液的穩定性。
隨著生產的繼續，化學鍍銅溶液被反復使用，經常添加化學物質，人體溶液中的各種雜質會逐漸增多。在一定的生產周期后，應適當更換一些舊溶液，以增加化學鍍銅溶液的活性，保證化學鍍銅層的質量。
當化學鍍銅完成后，可以用稀硫酸將酸堿度調節到10以下。化學鍍銅溶液的反應停止后，溶液中的顆粒物可以通過過濾及時去除。重復使用時，應在持續攪拌下，用稀堿緩慢調節酸堿度至工藝范圍。
總之，無論是化學鍍薄銅還是化學鍍厚銅，都要按照工藝規范正確配制化學鍍銅溶液；嚴格控制工藝條件；小心維護化學鍍銅溶液；加強印制板化學鍍銅的前處理和后處理。這些是保證產品最終質量的關鍵。