塞孔法：避免漏油。
特別注意：堵孔要求熱風整平(噴錫)后印刷電路板兩面的導通孔焊環，或者兩面的焊環應在不需要鉛和錫的電路板上覆蓋阻焊層。一般選擇靠近導通孔的焊盤和貼片焊盤不密集、線條稀疏的一側作為堵孔印刷面；
對于堵孔，之后的導通孔，導通孔焊環的元件表面允許焊接蓋子，而堵孔焊環的焊接表面要求鍍鉛和錫，因此元件表面應選擇堵孔印刷表面進行絲網固定。
在整個制網過程中，必須保證鋁箔表面平整，沒有折痕，否則會造成鉆孔和絲網印刷對齊不準確。