眾所周知，做PCB就是把設計好的原理圖變成真實的PCB。請不要低估這個過程。有很多東西在原理上行得通，但在工程上很難實現，或者說別人能實現的，別人實現不了。所以做一個PCB不難，但做一個PCB不容易。
微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理。在這方面，PCB制造水平尤為重要。由不同的人用相同的原理設計和相同的元件制造的PCB會有不同的結果。根據中雷電子做PCB的經驗和前輩們積累的經驗，今天就給大家分享一些關于做好PCB的看法分享。
1、明確設計目標
一個設計任務，首先要明確它的設計目標，無論是普通PCB，高頻PCB，小信號處理PCB，還是同時具備高頻和小信號處理的PCB。如果是普通的PCB板，只要布局布線合理整潔，機械尺寸準確。如果有中負載線和長線，應該采取一些措施來對付他們。為了減輕負擔，長線應該加強其驅動力，重點是防止長線反思。
當板上有超過40MHz的信號線時，應特別考慮這些信號線，如線間串擾。如果頻率更高，布線長度會受到更嚴格的限制。根據分布參數網絡理論，高速電路與其布線之間的相互作用是一個決定性因素，在系統設計中不可忽視。隨著柵極傳輸速度的增加，信號線上的對立會相應增加，相鄰信號線之間的串擾也會成比例增加。通常高速電路的功耗和散熱也很大，在制作高速PCB時要足夠重視。
當板上有毫伏甚至微伏的微弱信號時，要特別注意這些信號線。因為小信號太弱，很容易被其他強信號干擾。屏蔽措施往往是必須的，否則信噪比會大大降低。從而有用信號被噪聲淹沒，無法有效提取。電路板的調整和測量也應在設計階段考慮。測試點的物理位置和測試點的隔離不能忽略，因為一些小信號和高頻信號不能直接加到探頭上進行測量。
此外，還應考慮其他相關因素，如電路板的層數、組件的封裝形狀以及電路板的機械強度。在制作PCB板之前，要先制定好本次設計的設計目標。
2.了解用于布局布線的部件的功能要求
眾所周知，一些特殊元件在布局布線，有特殊要求，如洛蒂和APH使用的模擬信號放大器，要求電源穩定，紋波小。模擬小信號部分應盡可能遠離電源設備。在OTI板上，小信號放大部分專門增加了一個屏蔽蓋，以消除雜散電磁干擾。NTOI板上使用的GLINK芯片采用ECL工藝，耗電多，發熱多。布局中必須特別考慮散熱。如果采用自然散熱，那么GLINK芯片應該放在空氣流通順暢的地方，散發的熱量不能對其他芯片產生很大影響。如果在板上安裝揚聲器或其他大功率設備，可能會對電源造成嚴重污染，應引起足夠的重視。