印刷電路板噴錫和電鍍錫的區別
PCB噴錫板成本相對較低，因為它只在焊盤上方的PCB上噴錫，鍍錫既有線路也有錫
顧名思義，PCB鍍錫就是用化學方法在PCB焊盤上沉積一層錫，很薄，一般10~30微米厚。其主要目的是防止氧化，并更好地用于SMT錫熔合，這實際上與鍍金和OSP的目的相同。SMT需要錫。
在PCB上噴錫就是噴一層物理方法的錫，一般50~150微米厚。smt上不要放錫，熔錫膏就行。
兩種錫成分肯定不一樣。錫鹽用于PCB，配制含錫的酸性溶液。然而，印刷電路板噴錫一般使用錫合金，錫合金一般分為鉛和無鉛(從不純錫，熔點高)
化學鍍錫，也稱為沉錫，是一種保護焊盤表面的表面處理形式，如OSP、沉金，沉銀，等。主要保護表面的銅箔(焊盤)；
鍍錫是印刷電路板廠進行第二次鍍銅時，在蝕刻之前的一個保護線路和孔銅的工序。蝕刻，之后，保護性錫被退回，然后轉移到下一個生產過程中進行阻焊印刷！所以在貼片廠是看不到鍍錫工藝的。