1. HASL熱風整平(我們常說的噴錫)
噴錫是PCB早期常用的處理。現在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。
        　　噴錫的優點：
        　　-->較長的存儲時間
        　　-->PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)
-->適合無鉛焊接
        　　-->工藝成熟
        　　-->成本低
        　　-->適合目視檢查和電測
        　　噴錫的弱點：
        　　-->不適合線綁定;因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關設計。
        　　-->噴錫時銅會溶解，并且板子經受一次高溫。
        　　-->特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產操作不方便。
        　　2.OSP (有機保護膜)
OSP的 優點：
        　　-->制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。
        　　-->容易返工，生產操作方便，適合水平線操作。
        　　-->板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)
-->成本低，環境友好。
        　　OSP弱點：
        　　-->回流焊次數的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)
-->不適合壓接技術，線綁定。
        　　-->目視檢測和電測不方便。
        　　-->SMT時需要N2氣保護。
        　　-->SMT返工不適合。
        　　-->存儲條件要求高。
        　　3.化學銀
        　　化學銀是比較好的表面處理工藝。
        　　化學銀的優點：
        　　-->制程簡單，適合無鉛焊接，SMT.
-->表面非常平整
        　　-->適合非常精細的線路。
        　　-->成本低。
        　　化學銀的弱點：
        　　-->存儲條件要求高，容易污染。
        　　-->焊接強度容易出現問題(微空洞問題)。
        　　-->容易出現電遷移現象以及和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。
        　　-->電測也是問題
        　　4.化學錫：
        　　化學錫是最銅錫置換的反應。
        　　化學錫優點：
        　　-->適合水平線生產。
        　　-->適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術。
        　　-->非常好的平整度，適合SMT。
        　　弱點：
        　　-->需要好的存儲條件，最好不要大于6個月，以控制錫須生長。
        　　-->不適合接觸開關設計
        　　-->生產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落。
        　　-->多次焊接時，最好N2氣保護。
        　　-->電測也是問題。
        　　5.化學鎳金 (ENIG)
化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層，依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區別。
        　　化鎳金優點：
        　　-->適合無鉛焊接。
        　　-->表面非常平整，適合SMT。
        　　-->通孔也可以上化鎳金。
        　　-->較長的存儲時間，存儲條件不苛刻。
        　　-->適合電測試。
        　　-->適合開關接觸設計。
        　　-->適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環境攻擊強。
        　　6.電鍍鎳金
        　　電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計)，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區域需要額外做導電線出來才能電鍍。
        　　電鍍鎳金優點：
        　　-->較長的存儲時間>12個月。
        　　-->適合接觸開關設計和金線綁定。
        　　-->適合電測試
        　　弱點：
        　　-->較高的成本，金比較厚。
        　　-->電鍍金手指時需要額外的設計線導電。
        　　-->因金厚度不一直，應用在焊接時，可能因金太厚導致焊點脆化，影響強度。
        　　-->電鍍表面均勻性問題。
        　　-->電鍍的鎳金沒有包住線的邊。
        　　-->不適合鋁線綁定。
        　　7.鎳鈀金 (ENEPIG)
鎳鈀金現在逐漸開始在PCB領域開始應用，之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。
        　　優點：
        　　-->在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接。
        　　-->與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。
        　　-->長的存儲時間。
        　　-->適合多種表面處理工藝并存在板上。
        　　弱點：
        　　-->制程復雜。控制難。