pcb的阻抗指的是阻礙交流電流的電阻和電抗參數。在pcb的生產中，阻抗加工是必不可少的。原因如下：
1.印刷電路板電路(板的底部)應與電子元件一起插入和安裝。封堵后要考慮電導率和信號傳輸性能，所以阻抗，越低越好，電阻率要低于每平方厘米1倍；10-6歲以下。
2.在生產過程中，印刷電路板必須經過鍍銅、鍍錫(或化學鍍，或熱噴涂錫)、連接器焊接等過程。并且這些工藝中所用的材料必須保證底電阻率，從而保證電路板的整體阻抗能滿足產品質量要求并能正常工作。
3.印刷電路板鍍錫是整個印刷電路板制造過程中最容易出現問題的環節，也是影響阻抗的關鍵環節。化學鍍錫層最大的缺陷是容易變色(容易氧化或潮解)和可焊性差，這將導致電路板焊接困難、導電性差或由于高阻抗而導致整個電路板性能不穩定
4.印刷電路板的導體中會有各種信號傳輸。為了增加它的傳輸速率，需要增加它的頻率。如果電路本身由于蝕刻，堆疊厚度和導線寬度等因素而不同，就會引起阻抗值的變化，使其信號失真，導致電路板的使用性能下降。因此，有必要將阻抗值控制在一定范圍內。