無銅孔的原因一般如下：
1、鉆防塵塞孔或孔厚
2.沉積銅時藥液中有氣泡，孔中沒有沉積銅
3.孔中有電路墨水，沒有電施加保護層，并且蝕刻的刻后孔沒有銅
4.銅沉積或極板帶電后，孔內酸堿藥水未清洗干凈，停放時間過長，導致咬腐蝕緩慢
5、操作不當，微蝕刻過程中停留時間過長
6.沖壓壓力過高，中間(設計的沖壓孔與導電孔太近分離)整齊斷開
7.電鍍液(錫和鎳)滲透能力差
鑒于無銅氣孔的這七個問題的原因，進行了改進：
1.對于容易產生灰塵的孔(例如，0.3毫米以下的孔直徑包含0.3毫米)，增加高壓水洗和膠渣清除程序
2.提高藥液的活性和振動效果
3.更換印刷屏幕和對位膠片
4、延長水洗時間和指定多少小時完成圖形轉移
5.設置計時器
6.增加防爆孔，減少板上的應力
7、定期做滲透試驗