印刷電路板是電子產品設計的基礎。它扮演著兩個重要角色：
1.為設計中的組件提供機械支持
2.通過導電路徑電連接組件
在當今的電子世界中，通過使用PCB來制造微控制器和處理單元以產生簡單但緊湊的電子小工具設計或制造超高集成度設計是非常重要的。
如果產品在電子設計和創作領域有任何用處，印刷電路板組裝由一系列復雜的步驟組成，必須遵循這些步驟。
準備最終成為印刷電路板的電路板
電路板的準備和為電路板選擇的材料類型取決于設計者想要達到的產品質量。第一步是制作層壓板，這是通過用熱固性樹脂壓制和固化布或紙層以形成最終厚度均勻的面板來實現的。
固化使用的材料類型決定了層壓板的分類，所以它可以完成這項工作。分類中考慮的特性包括耐火性、介電常數、損耗因子、剪切強度和拉伸強度。
印刷電路到電路板(蝕刻)
這是一個動態步驟，其方法取決于所需的最終產品。然而，大多數印刷電路板組裝程序在銅箔的兩面覆蓋層壓板，然后從不必要的地方去除銅，從而生產出所需的細銅線。這種叫做減法的方法實現起來很便宜，但是它比更復雜的加法更污染環境。
添加印刷電路板組裝工藝將銅跡線電鍍到層壓板上，以形成所需的電路。雖然它使用的銅少，產生的殘渣少，但它包含幾個復雜的步驟，是一種比減法更復雜的方法。
刻蝕過程的分離方法
無論你決定用哪種蝕刻方法解決，在實現模式中都有其他選擇。主要方法是
大容量法：這包括絲網印刷法，這是主要的商業方法，當需要細線寬時使用照相選項。
小體積法：這包括在透明膠片上印刷，使用感光掩膜和感光板，然后使用激光光刻燒蝕刻或數控銑床用鏟式刀具或微型端銑刀來刻蝕不需要的銅層壓板。
情人法：這是利用激光打印電阻技術將透明層激光打印出來，然后用熨斗或定制層壓機轉移到曝光的層合物上，然后在刻蝕之前用標記接觸。其他方法在大規模生產中很難實現。
在印刷電路板上鉆孔
下一步是鉆孔，設計中的組件必須通過鉆孔進入。這是通過使用由涂層碳化鎢制成的小直徑鉆頭來實現的。這是通過使用高速自動鉆頭來避免損壞和撕裂銅軌道來實現的。
之后把PCB洗干凈露出來，銅上再涂一些別的防腐層。必須保持打開的接觸端涂有可行的焊料，以確保印刷電路板保持導電，而不會遭受銅氧化。
向印刷電路板添加電路元件
畢竟，設計師必須將一些電路元件放入印刷電路板中才能組裝印刷電路板。這可以手動完成，也可以通過自動貼片機進行貼片加工。僅當印刷電路板由實際的印刷電路板組裝制造商獲得，并且通常由不同于實際印刷電路板的工廠印刷時，此選項才可用