小米(01810)中國區總裁盧偉冰，甚至表示：“今年芯片缺貨，不是做空，而是極度做空。今年不是普遍缺芯，所以我沒有定旗，也不敢保證今年的手機不會缺貨。”

電腦制造商宏碁(Acer)和關鍵技術供應商警告稱，盡管需求強勁，但全球電子元件短缺正在加劇，這可能會阻礙今年PC行業的增長。這不禁讓人想到，為什么芯片會斷貨？缺什么籌碼？終端需求真的有那么高嗎？現在大家的備貨是否帶來了芯片和晶圓廠產能過剩的風險？

短缺的根源

其實短缺的原因已經說了很多遍了。作為參考，作者總結了這幾個方面：第一，新冠肺炎疫情爆發下的“家庭經濟”加速了全球數字化轉型，對云服務、服務器、筆記本電腦、游戲和醫療保健的需求持續上升，5G、物聯網、汽車、人工智能和機器學習的快速發展都促進了半導體產品的市場需求。

哪些芯片缺貨？

比如4G時代最多有5億個信息融合，而5G時代多達600億個信息融合，所以多達600億個設備，都需要各種IC，存儲器等。光5G手機的電源管理芯片就比4G手機多2~3倍。

其次，在中美關系的影響下，半導體市場加劇了供需矛盾。據統計，2019年，華為已經是全球第三大芯片購買國，2019年華為半導體采購支出達到驚人的208.04億美元。2020年，在華為，囤積了大量芯片之后，其他手機廠商也加入了囤貨的行列，尤其是今年，5G更換之年，各大廠商都在爭奪華為可能失去的市場份額。

有業內人士認為，廠商在產業鏈各個環節囤貨已經成為大勢所趨。囤貨三個月很正常，有的廠家規模已經接近六個月了。

當然也有代工廠。俗話說人太多，需求不斷擴大，但產能并沒有增加多少。事實上，這些代工廠沒有一個能迅速擴大他們的芯片生產線。一方面，設備很貴，一兩天內建不完工廠，投資成本也不小。另一方面，盲目擴張可能會因產能過剩而造成巨大損失。

同時，包裝廠交貨能力不足也影響了客戶端CPU、GPU以及各種消費類電子產品的供應。許多廣泛使用的芯片產品，如DDIC(顯示驅動芯片)和TDDI(觸摸和顯示驅動集成芯片)，都是通過引線鍵合來封裝的。去年，一些個人電腦制造商抱怨說，第四季度DDIC和TDDI的短缺影響了顯示器和筆記本電腦的裝運。

除了引線鍵合能力不足對芯片封裝的影響外，封裝載板尤其是ABF基板的短缺也成為芯片封裝能力不足的原因之一。近年來，隨著5G和AI的興起，節能應用越來越多，對ABF的需求回歸。從去年下半年開始，ABF開利板的供需開始吃緊。

最缺什么籌碼？

總體來說，在汽車領域，主要涉及ESP(電子穩定程序系統)和ECU(電子控制單元)，直接導致車載電腦模塊無法正常生產。個別電子元件芯片的供應數量確實短缺。特別是今年年初以來，很多汽車廠商都推出了新的智能車。與傳統汽車相比，智能汽車對高性能芯片的需求大幅增加。例如，傳統汽車有超過

在電腦芯片領域，電腦廠商宏碁聲稱“短缺的原因不是價值100美元或200美元的中央處理器(CPU)、圖形處理器等核心芯片，而是不值任何錢的配套芯片。但設備和電腦還是需要這些配套芯片來完成。”事實上，從去年下半年開始，PC行業就開始苦于各種組件的短缺，從WiFi和電源管理芯片到圖像傳感器、音頻相關組件和顯示器，再到各個領域。今年年初，汽車行業對更多芯片的需求進一步收緊了供應。

追溯最本質的原因，無論是單片機、射頻芯片、指紋芯片、圖像芯片、傳感器還是電源管理芯片，這些芯片基本都采用8寸晶圓制造工藝，8寸晶圓產能緊張，無法維持正常供應成為主要因素。事實上，8英寸晶圓的生產能力緊張也與近年來半導體行業對先進制造工藝的追求有關。力晶集團創始人黃崇仁，在接受采訪時指出，從2016年到2019年，全球鑄造業務非常穩定，只有臺積電的先進制造工藝一直在增長。因此，在過去，幾乎沒有人在超過40納米的成熟工藝中擴大生產。原本希望中國大陸產能上升，但也被美國政府打壓，沒有新產能出來。現在大家都不愿意在老8寸廠擴大成熟工藝的產能。

當然，如上所述，組件的短缺已經超過了半導體，并蔓延到基板材料如味之素堆疊膜(稱為ABF)，這是一個連鎖反應。如此前所未有的商品短缺，不可避免地給行業帶來了許多新的變化，也帶來了一些隱患。

未來會不會出現產能過剩？

剛經歷過疫情的人一定對疫情期間搶購口罩、防護服等產品印象深刻。當時，中國誕生了許多制造防護產品的企業，甚至有些企業購買機器進行生產。然而，到目前為止，整個產業鏈都處于過剩狀態。2019年，中國熔噴非織造布的總產能不到6萬噸。2020年，只有中石化從2月份開始建設16條熔噴生產線，年產量超過1萬噸。據不完全統計，熔噴非織造布年產量至少50萬噸。

受年初疫情影響，國內很多生產企業都在增加生產線。大規模布局造成防護服面料、手術服面料、手術床單面料等大規模產業過剩。除了熔噴纖維。

吸取過去的教訓，難免有人擔心行業是否需要新建八寸工廠，是否需要重新生產八寸設備，終端需求是否真的那么高。首先，我們來看看行業的現狀。數據顯示，大部分8寸晶圓代工廠建造較早，大部分都運行了10年以上。有些設備太舊或難以維修。同時，由于目前12英寸晶圓代工廠的巨額資金支出，一些廠商已經停止了8英寸晶圓生產線，使得相關設備供應商缺乏開發生產相關設備的積極性。

相關人士指出，行業很早就開始從關閉的工廠購買二手設備，但二手設備最終售罄。

目前現有的8寸晶圓廠大部分已經貶值，在市場容量不足和漲價效應下，更有經濟效益。然而，如果我們急于建造一個新的8英寸晶圓廠，不僅需要大量的資本投資，而且即使建造起來，也需要兩三年才能大規模生產。市場需求是否像現在這樣強勁，將是一個需要考慮的問題。如果量產后市場需求不足，產能利用率低，折舊費用高，會造成很大的損失。

這次漲價狂歡的背后，晶圓廠的交易可能會帶來風險，下游中小型設計公司的未來可謂慘淡。目前國內設計公司數量不斷增加，對晶圓產能尤其是小批量晶圓產能的需求也會增加。目前在晶圓廠產能如此短缺的情況下，中小型設計公司完全沒有議價能力，產能基本掌握在大公司手中。這種小批量需求對晶圓廠的長期產能規劃有相當大的影響。如何滿足國內大量中小型設計公司的需求，可能是晶圓廠能力建設后需要考慮的一個因素。

華為，的創始人和總統任正非，似乎已經預測到了這個結果。他曾在一次媒體采訪中指出：“未來世界出現芯片過剩時，我想會有人要求我們購買芯片。”在他看來，籌碼過剩似乎是必然的結果。

但無論如何，就目前而言，商人逐利是天性。我們已經看到一些制造商

他們的決定也可以追溯到：在所謂的高價下，一定有勇者。據悉，某晶圓舞臺企業正在提前預售2021年第二季度的8寸晶圓代工廠產能，以“競價”的形式，由出價最高者獲得。加價幅度為30%-40%。同時，為了鞏固電源管理IC產能，某設計公司自掏腰包購買半導體設備16.2億新臺幣，租給晶圓代工廠搶占產能。

另一方面，新謀研究院首席分析師顧文軍，曾評論道：“產能緊張。簡單來說，從供需角度看，需求有所增加，但主要原因可能還是供給不足，特別是在中國。8寸已經緊張了十年，未來十年還會緊張。”晶圓代工廠李典董事長黃崇仁，曾表示：未來五年，晶圓代工廠產能將是兵家必爭之地，沒有產能的IC設計工廠將非常艱難。所以，似乎不用太擔心兩三年后需求會不會旺盛。

同時，根據SEMI的預測，從2019年到2022年，全球8英寸晶圓產量將增加70萬片，增長14%，年均增長率約為4.5%；其中，MEMS傳感器相關容量增長25%左右，功率器件容量增長23%左右，年增長率6%左右。未來幾年，全球晶圓產能將推升至每月近650萬片。總體而言，8英寸晶圓的供應增長滯后于市場需求增長，在許多子行業中差距更加明顯。這也在一定程度上表明，8英寸晶圓仍有巨大的增長空間。與此同時，據業內人士介紹，申請材料顯示，Lam和東電為進入新的8寸設備付出了巨大努力，有的是自己制造的，有的是授權給OEM的技術。這也將使8英寸工廠的建設更加順利。之后作者問了一位業內資深人士，他對于建廠買設備的問題的回答是“有必要”。

說到底

無論是筆記本、手機、平板、汽車、服務器還是相機芯片，對這些芯片的需求爆發最終會落在全球幾家代工廠唯一的生產線上。但這些大芯片代工廠因為芯片需求意外激增，多年來沒有投入太多資金進行工廠擴建，這是今年芯片越來越緊缺的根本原因。在這場缺貨狂歡中，供應鏈上游的廠商必然會賺很多錢，但不計后果的投資和生產擴張也會讓未來需要承擔的風險越來越大。