2020年下半年，5納米芯片剛剛成為手機(jī)處理器市場(chǎng)的主流，臺(tái)積電和三星已經(jīng)開始爭(zhēng)奪3納米技術(shù)。
此外，根據(jù)官方，的說(shuō)法，兩黨都希望在2022年大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片。但前段時(shí)間，臺(tái)積電公布最新消息稱，該公司的3nm工藝研發(fā)進(jìn)度超出預(yù)期，有望提前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
當(dāng)這個(gè)消息傳出時(shí)，我不禁為三星汗流浹背。畢竟，這個(gè)韓國(guó)巨頭已經(jīng)計(jì)劃了很長(zhǎng)時(shí)間來(lái)趕上臺(tái)積電，甚至決定在3納米工藝的大規(guī)模生產(chǎn)中使用最新的GAA技術(shù)。
沒想到，臺(tái)積電的全球統(tǒng)治力比想象中更強(qiáng)，技術(shù)實(shí)力更強(qiáng)。
在宣布R&D進(jìn)程超出預(yù)期后不久，外國(guó)媒體傳來(lái)新消息。
傳輸?shù)脚_(tái)積電或今年下半年試生產(chǎn)3毫米制造工藝的風(fēng)險(xiǎn)
據(jù)外媒報(bào)道，DigTimes援引一份報(bào)告顯示，臺(tái)積電有望在2021年下半年開始3納米制造工藝的風(fēng)險(xiǎn)試生產(chǎn)。
屆時(shí)，臺(tái)積電3納米制程的產(chǎn)能將達(dá)到3萬(wàn)件。受蘋果訂單提前交付的影響，臺(tái)積電還計(jì)劃在2020年將3納米制程的月生產(chǎn)能力提高到5.5萬(wàn)件，以滿足客戶的需求。
顯然，在3納米工藝的大規(guī)模生產(chǎn)中，中國(guó)芯片代工巨頭再次超越三星
臺(tái)積電之所以每次都能在先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的大規(guī)模生產(chǎn)中牢牢領(lǐng)先于許多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，不僅是技術(shù)的沉淀和積累，也是臺(tái)積電的充分準(zhǔn)備
比如這次，早在2020年，公司就提前購(gòu)買了13臺(tái)EUV 光刻機(jī)用于2021年的生產(chǎn)計(jì)劃。為此，臺(tái)積電預(yù)計(jì)至少要花費(fèi)120億元。
你知道，ASML的EUV光刻機(jī)年產(chǎn)量只有20多臺(tái)。臺(tái)積電一次性購(gòu)買了近一半的產(chǎn)能，這是普通企業(yè)無(wú)法企及的。
這是因?yàn)榕_(tái)積電不僅是ASML的大客戶，也是這家荷蘭光刻機(jī)器制造巨頭的股東之一。
雖然三星也是ASML的股東，但該公司未能搶走臺(tái)積電。還有報(bào)道稱，為了獲得更多EUV，光刻機(jī)， 三星也向ASML施壓。
可以看出，三星的EUV 光刻機(jī)公司急需擴(kuò)大規(guī)模，尤其是當(dāng)公司決定將新的公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則技術(shù)應(yīng)用于3納米工藝時(shí)。
眾所周知，與傳統(tǒng)的FinFET工藝相比，新的GAA技術(shù)可以更精確地控制跨溝道電流，并減少芯片面積。但是這項(xiàng)新技術(shù)是第一次應(yīng)用，成熟度太低，對(duì)量產(chǎn)要求高。
因此，三星是否有足夠的EUV光刻機(jī)將是GAA3nm工藝順利量產(chǎn)的關(guān)鍵。
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2021-03-16 18:14:09
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