其中主題技術研討會一直是歷屆作品亞洲技術周的重點項目。在消費者不斷要求尖端技術和設備的同時，以綠色和平組織為代表的非政府協會對綠色制造施加越來越大的壓力。這些壓力已經逐漸滲透到代工公司、他們的供應商和正在發展的行業標準中。企業必須面對這些挑戰。這兩個趨勢是今年研討會的亮點。華為公司高級工程師張源，女士關于IPC技術路線圖的演講無疑是亮點之一。

《2008-2009 IPC電子互連國際技術路線圖》以多學科的方式描述了完整封裝解決方案中需要考慮的因素，其中最有趣的是對獨特互連方法的討論。可以說，我們現在面臨的是一場技術革命！這場革命可能會更徹底：它將打破電路板制造、IC封裝和PCB組裝的原有獨立模式，通過整合這些技術，采用新的、獨特的互連方式。電子互連行業經歷了從分立布線到印刷電路板，從通孔裝聯到表面貼裝的轉變，這一次將是從平面到三維的概念轉變。

“從‘印刷電路板’到‘印刷電子產品’，傳統電子裝聯再次面臨顛覆性的挑戰。”IPC中國總經理彭麗霞，女士表示：“行業已經慢慢從經濟危機中復蘇，現在是關注行業未來走勢的時候了。技術路線圖將幫助我們避免在已經成熟或即將淘汰的技術上投入太多精力，而是為即將到來的技術創新做準備。”

當你走下來的時候，你也需要抬頭看看天空。只有把握住電子行業的方向，才是立足于這個高度競爭的全球市場的至高法寶。除了關于技術路線圖的講座，研討會還匯聚了杰出的論文無鹵和REACH尖端技術。有關研討會的詳細議程，請登錄http://www.ipc.org.cn或回復ssong@ipc.org獲取議程和登記表。