剛剛從美國回到臺灣，目前在國內與世隔絕的高啟全，談到了陸媒的一份報告，該報告稱，“中國武漢弘芯，26日通知所有員工，他們必須在28日下班前申請辭職”。他指出，應該只剩下200多名員工在弘芯建廠

針對武漢弘芯半導體去年爆發并被中國官方接管的金融危機，高啟全指出，武漢弘芯半導體最初聲稱總投資超過1000億元人民幣，但資金沒有完全到位，只能以最小的成本進行建設項目。即使是進口設備和機器也買不到，因為外匯是政府控制的。

工信部回應“部分芯片項目未完成”

他說，自去年以來，內地政府嚴格控制半導體制造業的投資項目，必須確認在資金到位、產品技術到位后，才允許在找人啟動項目。也就是說，武漢弘芯結束了大陸半導體項目的“未竟”事件，宣告“結束”！

工信部回應“部分芯片項目未完成”

去年10月，工信部也回應了“未完成芯片項目”的問題。

工業和信息化部發言人、運行監測協調局局長黃立斌，表示，中國半導體產業正處于加速發展階段，社會各界參與發展的熱情非常高。國務院，頒布實施的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》(以下簡稱《若干政策》)明確提出要有序引導和規范集成電路產業發展秩序，做好規劃布局。下一步，工信部將做好《若干政策》的實施工作，優化改善集成電路產業發展環境，加強產業鏈上下游協同創新，加強知識產權保護，促進要素資源自由流動，營造公平公正的市場環境，促進集成電路產業健康發展。

事實上，針對芯片投資的混亂局面，10月20日上午，國務院發言人孟瑋，發改委，曾回應：“我們也注意到，國內投資集成電路行業的熱情在不斷高漲，一些沒有經驗、沒有技術、有才華的‘三不’企業加入了集成電路行業。一些地方對IC發展規律認識不夠，盲目去項目，出現低水平重復建設的風險。有些項目甚至停滯不前，工廠空置。

孟瑋表示，針對目前芯片行業的混亂局面，國家發改委下一步將重點做好四個方面的工作：一是加強對重大集成電路項目建設的服務和指導，做好規劃布局；二是加快實施一批政策新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的政策，并抓緊出臺配套措施；三是建立“早梳理、早發現、早反饋、早處置”的長效工作機制，降低重大集成電路項目投資風險；第四，按照“誰支持，誰負責”的原則，對造成重大損失或造成重大風險的人進行通報和問責。