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PCB板層的定義

2021-03-30 18:01:04
在PCB電路板設計中，需要注意的是，PCB層的定義如下：
1.頂部信號層：
又稱元件層，主要用于放置元件，也可用于布線比較板和多層板；
2.中間層：最多可有30層，用于多層板中的布信號線。
3.底部信號層(引導層):
也被稱為焊接層，它主要用于布線和焊接，有時也可以放置組件
4.頂部絲網印刷層：
用于標記元件的投影輪廓、元件的標簽、標稱值或型號以及各種注釋字符。
5.底部覆蓋層：
與頂部絲網印刷層相同，如果頂部絲網印刷層包含各種標記，則底部絲網印刷層是不必要的。
6.內部平面平面：
通常稱為內部電氣層，它包括電源層、參考電源層和接地層信號層。內部電源層以負形式輸出。
印刷電路板層的定義
7.機械層層：
定義設計中電路板機械數據的層次。電路板機械形狀的定義是通過一定的機械層設計來實現的。
8.阻焊膜焊接表面：
有頂層阻焊層和Bootom阻焊層兩層，由Pr  otelPCB自動生成，對應電路板文件中焊盤和過孔的數據，主要用于敷設阻焊漆。該板使用負片輸出，因此板上顯示的焊盤和過孔代表電路板上沒有涂阻焊劑的區域，即可以焊接的部分。
9.焊膏層(過去的掩模-表面焊接表面):
有兩層頂過掩膜和底過掩膜，用于對應SMD元器件通過焊錫爐時的焊點，也以負片形式輸出。板層上顯示的焊盤和過孔代表了電路板上沒有放置焊膏的區域，即不能焊接的部分。
10.禁止保留Ou層：
定義可以放置信號線的布線區域，并放置信號線定義的功能范圍進入。
11.多層(多層):
通常結合過孔或過孔焊盤設計，用于描述孔的層特征。
12.鉆孔數據層(鉆孔):
焊料表示是否抵抗焊接，即銅是否暴露在印刷電路板上
粘貼用于打開鋼筋網，無論是否打開鋼筋網
所以畫板的時候要畫兩層，這樣PCB上就不會有綠油蓋住露出來的銅，用錫膏在鋼網上開孔，可以刷錫膏。

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