PCB線路板光致成像工藝詳解

2021-04-06 17:45:25

PCB的光成像過程是怎樣的？很多人不太了解這個過程。下面是一些PCB制造工程師，他們會給你簡單介紹一下PCB的光致成像過程。PCB電路板的光成像技術是將涂覆在PCB電路板基板上的光刻膠曝光，改變其硬度、附著力、溶解性和物理性質，顯影后形成圖像的技術方法。

PCB制造中用于光化學圖像轉印的光刻膠主要有兩種，一種是光刻膠干膜(簡稱干膜)，其商品是光成像感光油墨；另一種是液體光刻膠，包括普通液體光刻膠和電沉積液體光刻膠(簡稱ed光刻膠)。ED光刻膠是一種水基乳液。光刻膠是現代PCB行業的基石。該光刻膠干膜具有工藝流程簡單、對清潔度要求低、易于操作的特點。自問世以來，一直受到PCB企業的歡迎。

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經過幾次改進和發展，它現在已經占據了印刷電路板制造中大多數的光成像過程，成為主流產品。在光刻膠干膜出現之前，液態光刻膠是當時成像技術的重要材料。由于厚度不易控制，運行速度慢，工藝環境的清潔和處理造成的缺陷板面限制了其使用。膠片問世后，一度被干膜工藝取代。

但近年來，隨著電子產品向薄、小、緊湊方向發展，降低了PCB板企業的壓力價格，新的高分辨率液態光刻膠的出現，以及液態光刻膠涂布設備的連續大規模生產能力，使其在PCB板的光成像領域再次發展。