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PCBA加工中產(chǎn)生潤(rùn)濕不良的現(xiàn)象及解決方案

2021-04-17 17:10:29
在pcba加工中，當(dāng)焊料的表面張力被破壞時(shí)，會(huì)導(dǎo)致表面貼裝元件的焊接不良。雅鑫達(dá)電子的技術(shù)人員將向您介紹pcba加工中潤(rùn)濕不良和立碑現(xiàn)象的發(fā)生和分析。
PCBA加工
1.潤(rùn)濕不良
現(xiàn)象：焊接過(guò)程中，焊料浸濕后，基板焊區(qū)與金屬之間沒(méi)有反應(yīng)，導(dǎo)致焊接減少或漏焊。
原因分析：
(1)焊區(qū)的表面被污染了，焊區(qū)的表面涂上了焊劑，或者在貼片元件的表面上形成了金屬化合物。會(huì)造成潤(rùn)濕不好。比如銀表面的硫化物和錫表面的氧化物會(huì)造成潤(rùn)濕不良。
(2)當(dāng)焊料中的殘留金屬超過(guò)0.005%時(shí)，助焊劑的活性會(huì)降低，也會(huì)出現(xiàn)潤(rùn)濕不良的現(xiàn)象。
(3)波峰焊時(shí)，基板，表面有氣體，容易產(chǎn)生不良潤(rùn)濕。
解決方案：
(1)嚴(yán)格執(zhí)行相應(yīng)的焊接工藝；
(2)清潔2)印刷電路板和元件的表面；
(3)選擇合適的焊料，設(shè)定合理的焊接溫度和時(shí)間。
2.豎立紀(jì)念碑
現(xiàn)象：組件的一端不接觸焊盤(pán)，而是向上傾斜或接觸焊盤(pán)直立。
原因分析：
(1)回流焊時(shí)溫升過(guò)快，加熱方向不平衡；
(2)選用了錯(cuò)誤的焊膏，焊前沒(méi)有預(yù)熱，焊區(qū)尺寸錯(cuò)誤；
(3)電子元器件的形狀容易制造紀(jì)念碑；
(4)與焊膏的潤(rùn)濕性有關(guān)。
解決方案：
1.根據(jù)需要存儲(chǔ)和訪(fǎng)問(wèn)電子元件；
2.合理制定回歸焊區(qū)；的溫升
3.當(dāng)焊料熔化時(shí)，降低元件端部的表面張力；
4.合理設(shè)置焊料的印刷厚度；
5.印刷電路板需要預(yù)熱，以確保焊接時(shí)加熱均勻。
在pcba加工中，是保證安裝各環(huán)節(jié)安全正常運(yùn)行的必要途徑。雅鑫達(dá)電子(www.yxdelec.com)也將不斷改進(jìn)smt安裝技術(shù)，為客戶(hù)提供更好的服務(wù)！

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