根據CounterpointResearch的調查，到2022年，英特爾與ASML將只獲得20臺EUV設備，遠遠低于臺積電可能的90臺設備和三星可能的45~50臺設備

正確看待EUV

中國的芯片制造業得不到EUV設備，這意味著它可能在更先進的工藝中缺席，比如7納米及以下。我們的方針是爭取，永不放棄。但是對于中國的芯片制造業來說，天塌不下來，還有很多事情可以做。關鍵是提升競爭力，全球成熟的流程市場還是很有前景的。

實現差異化

每個CEO都夢想實現差異化，但如何實現差異化是一個具有挑戰性的問題。通常首先要考慮兩個重要方面：1)差異化技術從何而來？2)如何實現差異化，增加市場份額。因為它涉及到行業的生態，包括技術水平、價格、切入點時機、量產能力、企業信任等綜合因素。

差異化技術來源理論上有三個方面：自主研發；通過兼并獲得；或者從第三方購買。它們各有利弊。R&D缺乏人才，耗時太長，但一旦成功，它就屬于自己。另外兩種方法是：第一，先進的技術不是用錢能買到的；目前，西方應該團結起來防止死亡，依靠它的人將面臨巨大的困難。所以對于那些非頂尖的先進技術，還是要爭取全球合作。顯然，即使是自主開發的技術，也有一個“學習曲線”的過程，面臨專利糾紛是必然的。這就是現狀和常態。因此，要建立信心和勇氣，任何追隨者都面臨著幾乎相同的問題，其中會有成功的反擊。雖然是少數，但一定要努力實現。

理論上要先分析自己的優勢，好好利用。另外，一定和項目CEO有關，項目CEO的個人能力通常起著關鍵作用。因為CEO對項目的盈虧負責，其責任不可推卸。

實現差異化，首先要確定產品或技術的“痛點”，然后專注于攻堅，哪怕是一點點的改進和提高，也是成功的希望。

最近，華虹在無錫新建了一條12英寸的生產線，專門生產電力電子產品，該生產線已成功投產并產生銷售。根據中芯國際招股說明書的數據，其特色技術是公司收入的支柱，也是公司的重點發展方向之一。

所以，產品差異化沒必要想太多。事實上，每個細分產品都有很大的市場空間。所以，分析清楚情況后，關鍵是下定決心，堅持下去，才有可能成功。形勢有好有壞

中國的芯片制造業取得了進步，然后差距大是客觀現實。就全球鑄造行業而言，臺積電走在前列，無人能比。現階段還不能作為我們的標桿。

與設計和封裝行業相比，中國的芯片制造業是最弱的，這主要體現在與全球先進制造技術水平的巨大差距，設備和材料大多依賴進口。在成熟的流程階段，無論是技術還是產品，都缺乏“優秀的人”。此外，在西方的壓力下，尤其是不確定性，給工業發展帶來了相當大的心理壓力。

根據CounterpointResearch給出的全球工藝成熟(節點40nm)產能排名前10名的代工廠商，TSMC第一，占比28%，UMC  13%，中芯國際11%，華虹集團6%。

據TrendForce的半導體研究中心稱，2020年全球許多行業都將受到疫情的沖擊。但得益于遠方工作教學的新常態生活，5G手機的普及率，以及相關基礎設施的強勁需求，全球半導體行業將逆勢崛起。據估計，2020年晶園全球鑄造產值的年增長率將高達23.8%。突破近十年的巔峰，其中28nm以上的技術受到CIS、SDDI(小尺寸顯示驅動芯片)、射頻、電視芯片、Wi-Fi、藍牙、TWS等諸多需求的支撐。并且借助WiFi6、AIMemory異構集成等新興應用，預計產能短缺的趨勢可能會持續到2021年。

據ICInsight統計，2018年中國晶園產能為243萬片/月(相當于8寸晶園)，中國大陸晶園產能占全球晶園產能的12.5%。隨著產能不斷向中國大陸轉移，預計2022年產能將達到410萬片/月，占全球產能的17.15%，其中本地芯片制造業約占40%。

標簽

遺憾的是，中國的芯片制造業缺乏EUV設備，但這并不影響大局，因為中國芯片制造業的主要目標市場仍然是一個巨大的成熟過程。如果你有EUV的設備，你可以走向先進的工藝，縮小差距。

從表面上看，西方的壓制是一個非常不利的因素，缺乏公平競爭的機會，壓制是長期的，起伏的。然而，中國的半導體產業有很多優勢，也是排他性的，比如政策的支持和資金的提供，以及巨大的國內市場。

之前中國的8寸生產線還是比較滋潤的。現在看全球市場的競爭焦點，由于先進工藝投入過多，參與者越來越少，工藝競爭開始下移。因此，在5G、AI、物聯網等應用的推動下，包括第三代半導體在內的成熟工藝競爭加劇。

市場將贏得競爭，中國芯片制造業將面臨更加嚴峻的環境。沒有退路，必須趕上。需要在危機中迎接新機器，在變局開啟新游戲我相信中國半導體行業的增長率比競爭對手更好，所以只要我們抓住每一個有利的機會，努力工作，時間是中國半導體行業成功的必要保證。