隨著領(lǐng)先的芯片制造商開始將EUV  光刻系統(tǒng)應(yīng)用于大規(guī)模生產(chǎn)，進(jìn)一步提高生產(chǎn)率和分辨率將有助于他們以更合理的成本到達(dá)未來的工藝節(jié)點(diǎn)。泛林集團(tuán)的新干膜光刻粘合劑應(yīng)用和開發(fā)技術(shù)可以實現(xiàn)更低的劑量和更高的分辨率，從而提高生產(chǎn)率和擴(kuò)大曝光工藝窗口。此外，通過將原材料的用量減少到原來的1/5至1/10，泛林集團(tuán)的干膜光刻粘合劑技術(shù)不僅大大節(jié)省了客戶(651，339)的成本，而且為環(huán)境、社會和公司治理提供了更可持續(xù)的解決方案。

“經(jīng)過阿斯麥及其合作伙伴20多年的不斷研發(fā)，EUV已經(jīng)應(yīng)用于芯片的大規(guī)模生產(chǎn)，”阿斯麥公司總裁兼首席執(zhí)行官彼得溫寧克說，“通過與泛林集團(tuán)和比利時微電子研究中心的密切合作，我們致力于使這項技術(shù)成熟和擴(kuò)展。這一干膜光刻粘合劑技術(shù)的戰(zhàn)略合作支持芯片制造商以更低的成本實現(xiàn)更高性能芯片的創(chuàng)新，并釋放技術(shù)潛力，造福社會。”

“這一技術(shù)突破是協(xié)作創(chuàng)新的完美范例，也充分展示了泛林集團(tuán)與阿斯麥和比利時微電子研究中心之間的寶貴合作如何能夠不斷為客戶和行業(yè)創(chuàng)造新的利益。泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官蒂姆阿徹(Tim  Archer)表示：“集團(tuán)在沉積和蝕刻技術(shù)方面一直處于領(lǐng)先地位，這一新的機(jī)會使我們能夠直接將圖形解決方案擴(kuò)展到光敏光刻材料，這非常令人興奮。這一新功能展示了泛林集團(tuán)全面的圖形戰(zhàn)略，通過多種圖形解決方案行業(yè)率先推動設(shè)備小型化，現(xiàn)在它可以通過提高EUV  光刻的生產(chǎn)力和性能來推動這一目標(biāo)。”

泛林集團(tuán)正與許多芯片制造商合作，解決將這種干膜光刻膠技術(shù)應(yīng)用于EUV  光刻的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。這種新的干膜光刻膠技術(shù)使先進(jìn)的邏輯和存儲器件小型化成為可能。

比利時微電子研究中心總裁兼首席執(zhí)行官呂克范登霍夫說：“優(yōu)化圖形過程需要各種技術(shù)，比利時微電子研究中心和幾個重要的行業(yè)伙伴多年來一直保持著密切的合作，領(lǐng)導(dǎo)著圖形過程的發(fā)展。”。“干膜光刻膠將成為推動EUV  光刻進(jìn)一步應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)，加速技術(shù)路線圖的發(fā)展。我們與泛林集團(tuán)和阿斯麥合作，優(yōu)化干膜光刻粘合劑技術(shù)，以實現(xiàn)其最佳性能。”