近年來，印刷電路板多層電路板制造的最終涂層工藝發生了重要變化。這些變化是不斷需要克服HASL(熱風整平)和越來越多的HASL替代品方法的限制的結果。
最終涂層用于保護電路銅箔的表面。銅(Cu)是焊接件的良好表面，但容易氧化。氧化銅阻礙焊料的潤濕。雖然金(金)現在被用來覆蓋銅，金不會氧化；金和銅將迅速擴散并相互滲透。任何暴露在外的銅都都會很快形成不可焊接的氧化銅。一種方法是由鎳(Ni)制成的“阻擋層”，其防止金和銅的轉移，并為組件的組裝提供耐用且導電的表面。
印刷電路板多層電路板對非電解鎳鍍層的要求
非電解鎳鍍層應具有多種功能：
金的地表降水
電路的最終目的是在PCB多層電路板和元器件之間形成物理強度高、電氣特性好的連接。如果PCB多層電路板表面有任何氧化物或污染，用今天的弱焊劑是不會發生這種焊接連接的。
金自然沉淀在鎳上，在長期儲存過程中不會被氧化。然而，金不會沉淀在氧化鎳上，因此鎳必須在鎳浴和金溶解之間保持純凈。因此，鎳的第一個要求是在足夠長的時間內保持其不被氧化，以允許沉淀。金化學浸浴被開發成允許鎳沉淀中的磷含量為6~10%。非電解鎳鍍層中的磷含量被認為是鍍液控制、氧化物以及電性能和物理性能之間的一個精心平衡。
困難
非電解鎳涂層表面用于許多需要物理強度的應用，如汽車變速器軸承。印刷電路板多層電路板的要求遠沒有這些應用嚴格，但一定的硬度對引線焊線、觸摸板觸點、插入式連接器(edge-連接器)和加工可持續性仍然很重要。
引線焊接需要鎳硬度。如果引線使沉積物變形，摩擦力的損失可能會發生，這有助于引線“融化”到基底上。SEM照片顯示沒有滲入平面鎳/金或鎳/鈀(PD)/金。
電氣特性
銅是金選擇的電路形成，因為它易于制造。銅的導電性優于幾乎所有的金金也有良好的導電性，這是最外面的金，的完美選擇，因為電子往往在導電路徑的表面流動(“表面效益”)。
銅1.7 cm
金2.4cm
鎳7.4 cm
非電解鎳鍍層為55 ~ 90cm
雖然大多數生產板的電氣特性不受鎳層的影響，但鎳會影響高頻信號的電氣特性。微波PCB多層電路板的信號損耗可以超過設計師的規格。這種現象與鎳的厚度成正比——電路需要通過鎳才能到達焊點。在許多應用中，通過規定鎳沉淀小于2.5 m，電信號可以恢復到設計規格內。
瞬變電阻
接觸電阻不同于可焊性，因為鎳/金表面在端子產品的整個壽命期間保持無焊狀態。鎳/金必須在長期環境暴露后保持對外部觸點的導電性。鹿角1970年的書用數量表達了鎳/金surface的接觸要求。研究了各種最終用途。
行業資訊 
2021-05-28 14:22:51
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