對版材、版材厚度、銅厚度、工藝、阻焊劑/字符顏色等有明確要求。以上要求是做板的基礎，所以研發工程師一定要寫清楚。從我接觸的客戶來看，格力做的比較好，每個文檔的技術要求都寫的很清楚。即使我們認為技術要求上寫的是綠色阻焊油墨最正常的白色文字，也有客戶可以避開，不寫任何東西就送到廠家打樣生產。特別是一些廠家的一些特殊要求沒有寫出來，導致廠家收到郵件后第一件事就是查詢這些要求，或者有些廠家最終達不到要求。

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2印刷電路板電路板鉆孔設計

最直接最大的問題是最小光圈的設計。通常，電路板上的最小孔徑是直接反映在成本中的過孔，孔徑。有些板的過孔可以設計成0.50MM的孔，也就是只放0.30MM，這樣直接成本會大大增加。如果廠家成本高，會增加報價；此外，有些影碟上有太多的過孔，和過孔，數碼相框真的很滿，每一圈都有1000多個洞。這方面我做的板太多了，覺得正常的應該是500-600孔。當然，有人會說過孔在信號傳導方面有很多對板。以及散熱的優勢，我覺得有必要平衡一下。在控制這些方面的同時，不會導致成本增加。我在這里可以舉個例子：我們公司的一個客戶是深圳，的一家DVD廠商，金額很大，合作之初也是這樣。后來成本對雙方來說確實是個大問題。與研發溝通后，盡可能擴大過孔的孔徑，刪除大銅皮上的部分過孔，將主IC中間的散熱孔更換為4個3.00 mm的孔，這樣就降低了鉆孔成本，每平方米可以減少幾十個(651，332)的鉆孔成本，實現雙方共贏；另外還有一些插槽，比如1.00MM  X  1.20MM的超短插槽，對于廠商來說確實比較難。第一，很難控制容忍度。第二個鉆頭的槽不是直的，但有些是彎曲的。我們以前做過一些這樣的板子。結果幾塊人民幣(651，335)的板子被扣了1美元/塊。我們還與客戶溝通。

3印刷電路板電路板電路設計

線與線之間的寬線距離、開路和短路是制造商最常見的問題。除了特殊的，對于一些傳統的板，我認為線之間的寬線距離越大越好。我看過一些文件，一條本來可以走直的線，但是中間肯定有幾個彎，同一排有幾條大小線，間距不一樣。比如有的地方距離只有0.10MM，有的地方0.20 mm，我覺得RD在布線，的時候要注意這些細節；還有一些電路焊盤或者走線距離大銅皮只有0.127MM，增加了廠家處理薄膜的難度。焊盤走線與大銅皮的距離最好大于0.25MM有些路由距離外圍或者V-CUT很短，所以廠商可以很好的移動，而有些則必須由RD設計，甚至有些不在同一個網絡中的路由連接在一起，而有些顯然在同一個網絡中，但是沒有連接。最后廠家和RD溝通，發現是短路開路，然后數據又要修改。這種情況并不少見，有經驗的工程師或許能看出來。沒有經驗的人只按照設計好的文檔，結果要么修改文檔重新校對，要么用刀片刮線或飛線。對于有阻抗要求的板，有些RD不寫，最后不符合要求。此外，有些電路板的過孔設計在貼片焊盤上，焊接時漏錫。

4印刷電路板阻焊設計

阻焊劑容易出現的問題是一些銅皮或走線要暴露在銅下。例如，應該在銅皮上打開阻焊窗口，以方便散熱，或者在一些大電流走線上暴露銅。一般來說，這些額外的阻焊層是放在阻焊層上的，但有些是新建的，放在機械層上，放在布線-forbidden層上，各不相同，應有盡有。讓人難以理解。我覺得最好放在TOP阻焊層或者bottom阻焊層，這樣大家最容易理解。另外，需要說明IC中間的綠油橋是否應該保留，最好說明一下。

5印刷電路板字符設計

文字設計最重要的是字寬字高的要求。有些板在這方面不是很好。作為廠家，我覺得不好看。我覺得一定要向那些主板廠商學習。一排排同樣大小的組成字，讓人看著順眼。其實文字最好設計在0.80*0.15MM以上，絲網印刷工藝也是廠家印刷的比較好；另外還有一些大的白油塊，比如晶振，或者一些插排。有的廠家要用白油覆蓋焊盤，有的廠家要露出焊盤。這些也必須說明；我也遇到過一些絲網印刷的位置互換錯誤，比如電阻電容的字符互換，但是這些錯誤還是很少的；還有需要添加的標志，如UL  LOGO、ROHS、PB  logo、廠家LOGO、序列號等。

6印刷電路板電路板形狀設計

現在的板子很少是長方形之類的，都是不規則的。但是畫框主要有幾種線條，讓人無從選擇。另外，為了提高設備的利用率(比如SMT)，不得不施加V-CUT，但是板的節距不同，有的有節距，有的沒有節距。第一家工廠做樣品是好的，但是后面換供應商比較麻煩。如果二廠不跟他們，那么，在沒有特殊情況下，最好不要拼間距；另外，有些文件設計可能會在要鉆的槽上畫一個小矩形孔，放在外觀層，這在PROTEL軟件設計的文件中比較常見。PADS相對好一點，廠家很容易誤會放在外觀層是為了沖出洞或者做成NPTH屬性。對于一些需要PTH屬性的文件，很容易出錯。