英文印刷電路板打樣的全稱是印刷電路板打樣。

印刷電路板的中文名稱是印刷電路板，也稱為印刷電路板。印刷電路板是重要的電子元件，是電子元件的支撐和電子元件電氣連接的提供者。因為是電子印刷制作的，所以叫“印刷電路板”。

PCB打樣是指印刷電路板在量產前的試生產。主要應用是PCB打樣，是電子工程師在設計好電路，完成PCB版圖后，進行小批量試生產的過程。而PCB打樣的制作量一般沒有具體的界限，一般工程師稱之為產品設計確認測試之前的PCB打樣。

電路板焊接工藝

1.印刷電路板焊接工藝

1.1PCB焊接工藝流程介紹

在PCB焊接過程中，需要手動插入、手動焊接、修理和檢查。

1.2PCB焊接工藝

根據列表對組件進行分類-插件-焊接-切腳-檢查-修剪

印刷電路板焊接工藝要求

2.1加工部件的工藝要求

2.1.1在插入元件之前，必須對元件的可焊性進行處理。如果可焊性差，元件的引腳應先鍍錫。

2.1.2元器件引腳整形后，引腳間距應與對應的PCB焊盤孔間距一致。

2.1.3組件引腳的形狀應有利于焊接時的散熱和焊接后的機械強度。

2.2在印刷電路板上插入元件的工藝要求

2.2.1元器件按先低后高、先小后大、先輕后重、先易后難、先通用元器件后專用元器件的順序插入PCB，安裝完上一道工序后不能影響下一道工序的安裝。

2.2.2組件插入后，其標記應盡可能從左到右易于閱讀和閱讀。

2.2.3有極性部件的極性應嚴格按照圖紙要求安裝，不得裝錯。

2.2.4插裝在印刷電路板上的元件應分布均勻，排列整齊美觀，不允許傾斜排列、立體交叉和重疊排列；不允許忽高忽低；也不允許有長針腳和短針腳。

2.3 焊點印刷電路板的工藝要求

2 . 3 . 1 焊點的機械強度應足夠

2.3.2可靠焊接，確保導電性

2 . 3 . 3 焊點表面應光滑干凈

印刷電路板焊接過程中的靜電防護

3.1靜電保護原理

3.1.1為防止靜電積聚在可能產生靜電的地方，采取措施將其控制在安全范圍內。

3.1.2應迅速消除現有的靜電積累，并立即釋放。

3.2靜電保護方法

3.2.1泄漏和接地。將可能或已經產生靜電的部件接地，并提供靜電釋放通道。采方法葬于地線建立“獨立”的地線

消除非導體中的靜電：用離子風機產生正負離子，可以中和靜電電源的靜電

印刷電路板打樣和拼版的重要性

在打樣過程中，有可能發現板上的各種問題，從而進行改進。因此，需要仔細選擇打樣的數量，以有效控制成本。所以5片10片的數量是很常見的。其次，不同工程師設計的PCB板承載的信息是不一樣的，板的尺寸也不一樣，比如5cm*5cm，10cm*10cm等等！而加工PCB的原材料尺寸一般為1.2*1m。如果用一塊1.2x1m的原料板只生產5塊10cm*10cm大小的PCB板，這種材料的浪費是很明顯的，成本的增加是供需雙方都不愿意看到的。

所以，為了節約成本，提高生產效率，PCB打樣廠家把不同客戶、不同尺寸、相同工藝的PCB板放在一起進行加工生產，然后切割出貨給客戶。

拼接有一個好處。如果不考慮成本，拼接還是有利的。如果沒有提到數量，確認樣品后，后續生產會出現很多問題。